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马兰杰
作品数:
3
被引量:10
H指数:2
供职机构:
北京化工大学材料科学与工程学院纳米材料先进制备技术与应用科学教育部重点实验室
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
化学工程
一般工业技术
电气工程
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合作作者
党智敏
北京化工大学材料科学与工程学院...
杨志强
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马兰杰
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2008
1篇
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聚酰亚胺/介孔二氧化硅复合薄膜的介电性能研究
被引量:7
2008年
采用原位分散聚合法制备了聚酰亚胺(PI)/介孔二氧化硅(MCM-41)复合薄膜。利用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)观察到MCM-41粒子规整的六方立体结构,通过扫描电子显微镜(SEM)研究了MCM-41粒子在聚酰亚胺基体中的分散状态以及MCM-41粒子添加量对该复合薄膜介电性能的影响。结果表明:PI复合薄膜的体积电阻率和电气强度都有不同程度的提高。与纯PI相比,MCM-41含量为3.0%时,复合薄膜体积电阻率提高了一个数量级,由2.8×1014Ω.m增至2.1×1015Ω.m,同时介电常数从3.26降至2.86,介质损耗因数无显著变化。
马兰杰
杨志强
党智敏
关键词:
聚酰亚胺
MCM-41
低介电常数
电气强度
聚酰亚胺/介孔二氧化硅复合薄膜的介电性能研究
采用原位分散聚合法制备了聚酰亚胺/介孔二氧化硅(MCM-41)复合材料。利用XRD和TEM观察到MCM-41粒子规整的六方立体结构,通过SEM研究了MCM-41粒子在聚酰亚胺基体中的分散状态,并在此基础上研究了MCM-4...
马兰杰
党智敏
关键词:
聚酰亚胺薄膜
低介电常数
击穿强度
介电性能
文献传递
聚酰亚胺/介孔分子筛低介电常数复合薄膜的制备及性能研究
随着超大规模集成电路(ULSI)器件集成度的提高,亟需开发新型低介电常数(low-k)材料来降低由于特征尺寸的降低所带来的信号容阻(RC)延迟、串扰以及能耗等问题。聚合物基复合薄膜在微电子行业具有广阔的应用前景,氧化硅介...
马兰杰
关键词:
聚酰亚胺
低介电常数
介孔分子筛
溶胶凝胶法
文献传递
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