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韦喆

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇图像
  • 1篇电池
  • 1篇电机
  • 1篇电机磁瓦
  • 1篇仪器
  • 1篇仪器检测
  • 1篇引脚
  • 1篇照明
  • 1篇数据线
  • 1篇太阳能电池
  • 1篇太阳能电池片
  • 1篇通信
  • 1篇通信协议
  • 1篇图像采集
  • 1篇图像识别
  • 1篇图像识别系统
  • 1篇微位移
  • 1篇物镜
  • 1篇相位测量
  • 1篇消色差

机构

  • 3篇桂林电子科技...

作者

  • 3篇韦喆
  • 1篇曾赤良
  • 1篇张雪飞
  • 1篇萧泽新
  • 1篇郑雪柯
  • 1篇陈纲
  • 1篇莫秋云
  • 1篇曹杰
  • 1篇周海英
  • 1篇廖文哲

年份

  • 3篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
太阳能电池片栅线特性检测仪
本发明公开了一种太阳能电池片栅线特性检测仪，其特征在于：包括镜柱、底板、图像采集光学系统、控制机构和微位移测距装置，图像采集光学系统中的物镜设置在控制机构中的工作台台面的上方，控制机构中的工作台为可向x向、y向、z向移动...
萧泽新韦喆周海英张雪飞曾赤良廖文哲陈纲
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电机磁瓦外观品质光电检测仪
本实用新型公开了一种电机磁瓦外观品质光电检测仪，其特征是：由进料机构、光电采集机构、照明机构、支撑机构、控制系统和图像识别系统组成，进料机构、光电采集机构、照明机构设置在支撑机构的底板上，光电采集机构位于进料机构工件位的...
莫秋云郑雪柯韦喆曹杰
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IC芯片(BGA型)引脚共面性检测关键技术的研究
随着电子组装技术的不断发展,球栅阵列封装——BGA(Ball Grid Array Package)已经成为电子产品走向小型化的一种重要的封装形式。BGA成功解决了使用普通封装方法难以协调的芯片引脚数目、引脚间距和芯片体...
韦喆
关键词：BGA芯片相位测量图像采集
文献传递
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