王兆福
- 作品数：5 被引量：25H指数：3
- 供职机构：西北工业大学理学院应用化学系更多>>
- 相关领域：化学工程理学一般工业技术更多>>
- 高导热绝缘聚乙烯复合材料被引量：7
- 2015年
- 采用氮化硅(Si3N4)和高密度聚乙烯(HDPE)粒子经粉末混合和热压成型制得导热复合材料。探究了SiN填料分散方式、粒径及用量等因素对复合材料性能的影响。实验表明,34SiN34粒子形成导热通路,随填料粒径下降,复合材料热导率升高,随填料用量增加,体系热导率显著增加,并保持很高的电绝缘性和一定的力学强度。
- 祁蓉齐暑华王兆福邱华
- 关键词：导热绝缘复合材料高密度聚乙烯(HDPE)
- 高导热绝缘材料的研究进展被引量：4
- 2014年
- 主要介绍了高导热绝缘材料的应用以及导热填料对高导热绝缘材料性能的影响因素。重点介绍了填料种类、尺寸、表面处理和加入量对于导热绝缘高聚物性能的影响,并分析了高导热绝缘材料的未来研究方向。
- 王兆福齐暑华杨睿
- 关键词：导热填料热导率
- 导热高分子复合材料的研究被引量：9
- 2015年
- 探究了高分子材料导热性能的机理;分析了填料对复合材料导热性能的影响,重点综述了填料的种类、分布状态及其与树脂基体的作用等;简介了导热复合材料工业化应用情况,并对未来理论研究的方向提出建议。
- 祁蓉齐暑华王兆福邱华
- 关键词：导热复合材料导热机理填料
- 铝粉的表面改性及其对环氧树脂基复合材料介电性能的影响被引量：2
- 2014年
- 通过溶胶-凝胶法在铝粉(Al)表面包覆二氧化硅(SiO2),并用硅烷偶联剂进行有机化改性,用改性粒子制备了环氧树脂基复合材料。结果表明,Al表面全部被SiO2包覆,并且提高了与环氧树脂的相容性;改性粒子内部的Al易被电场极化,而表面的SiO2可作为绝缘层;当改性粒子含量为35%(质量分数,下同)时,复合材料介电常数达到30,为纯环氧树脂的6倍,介电损耗仅为0.061。
- 杨睿齐暑华王兆福谢璠邱华尚磊
- 关键词：铝粉环氧树脂溶胶-凝胶法有机化改性介电性能
- 环氧树脂/聚多巴胺改性铝粉导热绝缘复合材料的制备与性能研究被引量：3
- 2016年
- 采用化学包覆的方法在平均粒径分别为4.5μm和20μm的铝(Al)粉上包覆一层有机聚多巴胺(PDA),以环氧树脂(EP)为基体,包覆改性后的铝粉(PDA@A1)为导热填料,采用浇铸法制备了高导热绝缘环氧基复合材料(EP/PDA@Al)。结果表明,PDA@Al的加入有利于提高EP的热稳定性以及热导率,且当PDA@(20μm)Al的含量为20%(质量分数,下同)时,复合材料的热导率为0.521 W/(m·K),相比纯EP的热导率提高了184%;相对纯Al填充的EP复合材料,EP/PDA@Al复合材料的绝缘性能显著提高。
- 尚蓓蓉赵晓莉郑水蓉王兆福齐暑华
- 关键词：环氧树脂铝粉导热
