朱学新
- 作品数：101 被引量：300H指数：11
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划科技部科研院所技术开发研究专项更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程化学工程更多>>
- 喷射成形与铸态ZL108合金的微观组织及力学性能研究
- 2009年
- 采用喷射成形和铸造两种方法制备了ZL108合金,分析了两种合金的微观组织,测量了其力学性能。结果表明,喷射成形工艺制备的合金具有细小均匀的微观组织;大量孔洞,尤其是带有尖角的孔洞的存在是影响喷射成形ZL108合金强度的重要因素;喷射成形ZL108合金的断后延伸率比铸态ZL108高。
- 张乾向李成栋朱学新徐骏石力开
- 关键词：铸态ZL108合金力学性能
- 金属半固态触变压铸工艺的探讨被引量：10
- 2005年
- 结合金属半固态加工技术的特点,通过与传统液态压铸技术的比较,分析了半固态触变压铸的工艺过程、充型机理及工艺要素。同时对半固态压铸模具及压射系统的改进也进行了讨论,给出了选用半固态压铸机的一般流程。
- 田战峰杨必成谢丽君张志峰李成栋朱学新徐骏石力开
- 关键词：半固态成形触变压铸工艺参数
- 金属射流受激断裂的实验研究
- 主要介绍了射流断裂的机制,并测量了金属锡熔体在不同喷嘴直径下的压力.速度曲线,在控制压力保证射流为层流的条件下,通过快速凝固的方法观察到金属射流表面波产生的现象。并以此为基础研究在层流射流条件下,金属熔体受一定激振频率后...
- 何礼君张少明张曙光朱学新卢彩涛石力开
- 关键词：表面波激振
- 文献传递
- 一种制备金属带片的装置和方法
- 一种制备金属带片的装置和方法，该装置主要包括安装有流嘴的盛装金属熔体的容器和旋转的冷却体，其特征在于浇铸方向与冷却体上浇铸点的运动方向成一特定的角度、冷却体的工作面为平面、冷却体的工作面与水平面成一特定的角度；本发明提供...
- 朱学新张奎张景新杜东朝熊柏青徐骏石力开
- 文献传递
- 一种制备金属带片的装置和方法
- 一种制备金属带片的装置和方法，该装置主要包括安装有流嘴的盛装金属熔体的容器和旋转的冷却体，其特征在于浇铸方向与冷却体上浇铸点的运动方向成一特定的角度、冷却体的工作面为平面、冷却体的工作面与水平面成一特定的角度；本发明提供...
- 朱学新张奎张景新杜东朝熊柏青徐骏石力开
- 文献传递
- 气体压强对超音速气雾化中气体流场的影响被引量：12
- 2009年
- 气体雾化技术可以制备一系列高性能超细球形金属粉末.利用计算流体动力学软件Fluent模拟了雾化气体压强(P0)对超音速气雾化喷嘴气体流场的影响,以及对流场中心线上压强、速度等变化的影响规律.研究结果表明:随着P0的增大,流场内气流达到的最大速度逐渐增加;当雾化气体压强较小时,抽吸压强(ΔP)随雾化气体压强增大而减小;而当雾化气体压强达到某一临界值时,ΔP才随雾化气体压强增大而增大;抽吸压强的变化与雾化室中心线上滞止压强和马赫碟位置的变化相一致,滞点位置对抽吸压强的作用不大;导液管顶端径向分布的静压强存在一个压强梯度,并且随着雾化气体压强的增加而增大.
- 赵新明徐骏朱学新张少明
- 关键词：气雾化数值模拟
- 快速凝固扁平合金焊丝的制备方法
- 本发明涉及制备电子工业中精密焊接用的扁平合金焊丝的方法。它是将原料于真空条件或惰性气体的气氛中进行熔炼并保温后，向坩埚内注入惰性气体使焊丝合金熔体受到背压5-14KPa，使焊丝合金的熔体通过流嘴喷铸到置于真空室内旋转的冷...
- 朱学新张少明徐柱天李永伟贺会军石力开
- 文献传递
- FeMn基粉末触媒性能及金刚石合成实验研究
- 利用气雾化方法制备了FeMnX1、FeMnX2 NiY2FeMnX2CoY2(X1=X2+Y2，X2>Y2，0<Y2≤10)粉末触媒，利用金相显微镜、扫描电镜和x射线衍射仪对粉末性能进行了检测，分析表明：制备的粉末大多为...
- 赵文东徐骏张少明赵新明朱学新
- 关键词：价电子结构
- 文献传递
- 无铅焊料的研究现状与发展方向
- 随着美、日和欧盟就含铅钎料作了相应立法之后,各国都在紧锣密鼓的开展绿色环保无铅产品的研发工作.本文讲述了当前国内外无铅焊料所涉及的主要成分设计方法、研究体系及各自的优缺点,以及各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,论述...
- 张富文胡强贺会军朱学新徐骏石力开
- 关键词：无铅焊料材料性能绿色电子产品
- 文献传递
- 适用于BGA和CSP的关键封装材料-无铅焊球
- 朱学新
- 自主开发了射流断裂法制备无铅焊球技术，研究了射流断裂过程机理并掌握了激振频率与功率、熔体温度、压差、球化剂特性与温度梯度、射流喷嘴结构等工艺参数对射流断裂的影响规律，建立了国内第一台自动化程度高、工艺连续性和稳定性好的射...
- 关键词：
- 关键词：封装材料集成电路
