朱健
- 作品数：219 被引量：232H指数：9
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 发文基金：江苏省自然科学基金微波毫米波单片集成电路与模块国家级重点实验室基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程电气工程更多>>
- 一种在线微机械微波功率传感器的研究
- 本文介绍了一种在线微机械微波功率传感器的结构,该传感器用来连续监测来自于MMIC放大器或多级微波放大器各级之间的微波功率,它由功率取用、功率放大和功率测量三部分构成,分别用微带线定向耦合器、微波功率放大器和间接加热终端式...
- 韩磊廖小平朱健
- 关键词：微波功率传感器微机械
- 文献传递
- 开关线型四位数字MEMS移相器被引量：3
- 2005年
- 介绍了一种基于射频微机械串联开关设计的开关线型四位数字微机电系统(Micro-electromechanical Systems以下简称MEMS)移相器.该移相器集成了16个RF MEMS开关,使用了13组四分之一波长传输线和MIM接地耦合电容,有效地使开关的驱动信号和微波信号隔离,串联容性开关设计有效地降低了开关的启动电压.使用低温表面微机械工艺在360 μm厚的高阻硅衬底上制作移相器,芯片尺寸4.8 mm×7.8 mm.移相器样品在片测试结果表明,频点10.1 GHz,22.5°相移位的相移误差为±0.4°,插损2.8 dB;45°位的相移误差为±1.1°,插损2.0 dB;在X波段,对16个相移态的测试结果表明,移相器的插入损耗小于4.0 dB,驻波比小于2.4,开关驱动电压为17～20 V.
- 朱健周百令林金庭郁元卫陆乐
- 关键词：射频微机电系统开关
- 双膜桥微波MEMS开关被引量：9
- 2003年
- 介绍了一种双膜桥微波MEMS开关 ,给出了开关的设计与优化方法 ,建立了开关的仿真模型 ,使用硅表面微机械工艺制造了双膜桥开关样品 ,其主要结构为硅衬底上制作CPW金属传输线电极和介质层 ,然后制作具有微电感结构的金属膜桥 ,提高了开关隔离度。利用HFSS软件仿真的结果表明 ,该开关在微波低频段 (3～ 6GHz)有着很好的隔离性能。研制的开关样品在片测试的电性能指标为 :插损小于 0 .3dB ,隔离度大于 4 0dB ,驱动电压小于 2 4V。
- 朱健郁元卫陆乐贾世星张龙
- 关键词：微机电系统射频开关高隔离度开关隔离度
- 肿瘤调强放射治疗并发症预测模型
- 作为一种局部治疗手段，放射治疗的目的在于通过提高靶区剂量和减少靶区周围正常组织放射损伤来不断提高肿瘤的局部控制率，以进一步提高癌症患者的生存率和改善生存质量。
调强放射治疗技术(IntensityModulated...
- 朱健
- 关键词：癌症患者调强放射治疗并发症
- 利用接触式光刻机提高丝网印刷精确对准装置及其方法
- 本发明是一种利用接触式光刻机提高丝网印刷精确对准装置及其方法，光刻时，将装有丝网印刷掩膜图形的定位夹具框插入到接触式光刻机里，通过辅助垫片调节高度，设置压缩空气将承片台向上运动，并通过传感感应实现X-Y-Z光刻预定位，通...
- 朱健周相杰贾世星吴璟
- Ku波段交直流分离的MEMS开关的模拟与设计
- 本文介绍了一种带直流驱动电极交直流分离的MEMS开关,研究了影响开关阈值电压的因素,运用缩腰设计、尺寸优化等方法降低开关的阈值电压,并将这种平膜开关与其他几种结构的膜开关进行比较.使用Coventor和HFSS软件模拟,...
- 蔡洁廖小平朱健
- 关键词：MEMS开关插入损耗反射损耗隔离度
- 文献传递网络资源链接
- 小型化硅基毫米波MEMS三维异构集成开关滤波器件被引量：2
- 2021年
- 针对传统开关滤波器组件体积庞大、重量重、调试复杂、集成度低的问题,设计并制作了一种小型化六通道毫米波硅基MEMS三维异构集成开关滤波器件。该器件以四层堆叠的高阻硅材料为衬底,工作频段覆盖18~40 GHz,内部集成了6款小型化空间堆叠的MEMS滤波器和2个单片开关,采用3D-TSV(硅通孔)异构集成工艺,实现了开关与滤波器组的晶圆级集成。为了优化毫米波频段集成滤波器性能,提出了MEMS混合交叉耦合多层堆叠SIW(基片集成波导)滤波器拓扑结构,且其工艺与整个开关滤波器件兼容,极大提升了滤波器的带外抑制。经测试,该开关滤波器件带内插损<8.2 dB(包括2个开关共约4 d B的损耗),反射损耗>10 dB,带边1 GHz处带外抑制>40 dBc。该器件体积仅19.0 mm×16.5 mm×1.1 mm,比传统开关滤波器体积减小了99.7%。
- 侯芳侯芳栾华凯黄旼黄旼朱健
- 关键词：微电子机械系统滤波器基片集成波导
- 一种RF MEMS开关的圆片级封装方法
- 本发明公开了一种RF MEMS开关的圆片级封装方法，利用一次涂胶、两次曝光、分步刻蚀的方法实现RF MEMS开关的封帽圆片，封帽圆片含有对应开关结构区域的腔体和对应信号传输线的凹槽，将键合材料嵌入凹槽之中，与开关圆片对准...
- 朱健姜理利贾世星
- 文献传递
- 一种带真空工艺腔的整晶圆真空涂胶装置
- 本发明公开了一种带真空工艺腔的整晶圆真空涂胶装置，包括进胶控制系统、真空工艺系统和外部控制系统；进胶控制系统设于真空工艺系统外部，通过进胶管路上的滴胶头伸入真空工艺系统内，且滴胶头处于真空旋转涂胶系统正上方；真空旋转涂胶...
- 朱健何爱文
- 新型三维集成射频模拟数字一体化微系统
- 2023年
- 设计了一种新型三维集成射频模拟数字一体化微系统。传统的射频前端尺寸为250 mm×120 mm,经过微系统集成后尺寸仅为37 mm×37 mm,面积减小了95%。该微系统基于一体化陶瓷三维封装架构,集成多种裸芯片和无源器件,实现内部信号的电气互连;采用一种全新的散热方案,定制开发了一种高导热复合热沉盖板,热导率从15 W/(m·K)提升至150 W/(m·K)以上。在FC裸芯片和盖板之间填充导热硅胶,形成了一条新的散热途径,达到高效散热的效果。
- 张君直张君直张强曹雪松曹雪松
- 关键词：一体化微系统
