敖伟琴
- 作品数：64 被引量：111H指数：7
- 供职机构：深圳大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金湖南省优秀博士论文基金深圳市科技计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学金属学及工艺化学工程更多>>
- 固相反应制备二氧化锡纳米晶的方法
- 一种固相反应制备二氧化锡纳米晶的方法，本发明采用无水SnCl<Sub>2</Sub>、Na<Sub>2</Sub>CO<Sub>3</Sub>为原料，采用NaCl为稀释剂，经脱水预处理后，在球磨机中球磨得到含SnO的前驱...
- 杨华明敖伟琴唐爱东杨武国张向超邱冠周
- 文献传递
- Na、Ba掺杂对PbTe0.5Se0.5结构及热电性能影响
- 本文采用高温熔炼的方式,经过放电等离子烧结(SPS)制备了NaBabTeSe系列样品。Na掺杂抑制了BaPbTeSe体系随着温度升高发生的p型向n型的转变,调节了载流子浓度。Ba掺杂提高了材料的Seebeck系数,降低了...
- 桂永强曾宇松刘福生敖伟琴李煜李均钦
- 关键词：PBTE热电性能
- 文献传递
- 一种n型碲化铋基室温热电材料及其制备方法
- 本发明公开一种n型碲化铋基室温热电材料及其制备方法，所述n型碲化铋基室温热电材料的化学式为Bi<Sub>2‑x</Sub>Sb<Sub>x</Sub>Te<Sub>3</Sub>，其中，x＝0‑1.3。所述n型Bi<Su...
- 胡利鹏周延杰李均钦刘福生张朝华敖伟琴
- PP/Talc复合材料的非等温结晶动力学被引量：10
- 2004年
- 用差示扫描量热法(DSC)研究聚丙烯(PP)及PP/Talc复合材料的非等温结晶过程,加入滑石粉后,PP/Talc的结晶速率、结晶度得到明显提高。结合Avrami和Ozawa方程得出一个适合于非等温的结晶动力学方程,并由此获得PP/Talc复合材料的非等温结晶动力学参数,计算表明Talc能促进PP材料的结晶。
- 杨华明曹建红胡岳华敖伟琴邱冠周
- 关键词：TALC非等温结晶结晶动力学结晶度结晶速率
- 纳米AgPb18SbTe20热电材料的合成被引量：1
- 2009年
- 采用水热法合成纳米AgPb18SbTe20热电材料,研究反应温度和时间对其物相和形貌的影响.所得颗粒用X射线粉末衍射仪和扫描电镜进行表征,结果表明,水热法合成的纳米AgPb18SbTe20颗粒具有NaCl型结构,粒子直径为20～50nm,其反应温度越高,得到纯相AgPb18SbTe20所需时间越短,纳米粒子长得越大.采用水热法合成的AgPb18SbTe20热电材料具有纳米结构及不同形貌,对提高热电材料的热电优值系数有重要意义.
- 敖伟琴刘福生李均钦孙伟安
- 关键词：热电材料水热法
- SC2-zInzW3O12晶体结构与负热膨胀性能研究
- @@1996年，由美国俄勒冈州立大学Sleight课题组在Science期刊上率先报道了ZrW2o8系列的负热膨胀材料在0～1050K范围内均表现为各向同性的负热膨胀效应，自此人们对负膨胀材料的研究工作进入了一个崭新的阶...
- 刘福生李均钦敖伟琴
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- Hf掺杂BiSbTe_3结构与热电性能研究被引量：1
- 2008年
- 以高纯Hf、Bi、Sb和Te为原料,在1000℃下,经10h氩气保护熔融状态下反应,冷却球磨制粉,再在氮气保护下进行热压(450℃,20MPa),成功制备出一系列不同Hf掺杂量的Hf2x(Bi,Sb)2-2xTe3化合物.X射线粉末衍射Rietveld分析说明,Hf在结构中占据6c晶位,以替代(Bi,Sb)的形式进入晶格.Hf掺杂引起BiSbTe3的Seebeck系数增大,电导率降低.功率因子在375K时达最大值526μW/mK2.
- 刘福生敖伟琴罗锐敏冯学文张文华李均钦
- 关键词：热电性能铪BI2TE3SEEBECK系数功率因子
- 复合掺杂二氧化锡纳米晶材料的制备方法
- 复合掺杂二氧化锡纳米晶材料的制备方法。本发明采用机械化学反应法，采用分析纯SnCl<Sub>2</Sub>·5H<Sub>2</Sub>O、掺杂金属氯化物、Na<Sub>2</Sub>CO<Sub>3</Sub>为原料，...
- 杨华明敖伟琴唐爱东张向超杨武国黄承焕
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- 微量聚噻吩掺杂Ag2Pb18Te20复合热电材料的研究
- The polythiophene (PTh)/lead telluride based (Ag2Pb18Te20) nanocomposite has been prepared by spark plasma sin...
- Ao W.Q敖伟琴Li J.Q李均钦Liu F.S刘福生He J.C何精才Li Z.H黎子豪
- 关键词：热电材料水热法聚噻吩
- 热电器件及其电极
- 本实用新型公开了一种热电器件及其电极。本实用新型热电器件电极包括以此层叠结合的half‑Heusler基质层、焊料层和电极层，在所述half‑Heusler基质层与焊料层之间还层叠结合有阻挡层，所述阻挡层为钛镍合金层。本...
- 刘福生刘斌李均钦敖伟琴张朝华
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