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张秀普

作品数：119 被引量：0H指数：0
供职机构：云南大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 117篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 22篇电子电信

主题

  • 59篇波导
  • 45篇天线
  • 37篇微带
  • 32篇微带线
  • 30篇宽带
  • 29篇基片集成
  • 20篇电磁带隙
  • 19篇通信
  • 18篇宽带天线
  • 18篇基片
  • 17篇超宽带
  • 16篇滤波器
  • 16篇超宽
  • 16篇超宽带天线
  • 15篇封装
  • 15篇辐射损耗
  • 14篇模式复用
  • 14篇馈电
  • 14篇复用
  • 11篇极化

机构

  • 118篇云南大学

作者

  • 118篇申东娅
  • 118篇张秀普
  • 37篇袁洪
  • 27篇董明
  • 23篇任文平
  • 18篇王珂
  • 8篇徐杰
  • 8篇张仁龙
  • 7篇帅新芳
  • 6篇王光韬
  • 6篇马祖辉
  • 5篇余江
  • 5篇王海明
  • 5篇张晶
  • 5篇苏军
  • 5篇向晶
  • 4篇郭腾
  • 4篇邹宇锋
  • 4篇李兴兴
  • 3篇邓世昆

年份

  • 2篇2024
  • 12篇2023
  • 4篇2022
  • 1篇2021
  • 6篇2020
  • 35篇2019
  • 16篇2018
  • 16篇2017
  • 4篇2016
  • 10篇2015
  • 5篇2013
  • 7篇2012
共 119 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基片集成间隙波导电磁偶极子天线
本发明一种基片集成间隙波导电磁偶极子天线，采用三块介质板构成基片集成间隙波导天线的主要结构；介质板（1）上印刷有一对矩形贴片构成的电偶极子和两个金属过孔构成的磁偶极子，两条共面带线分别通过作为磁偶极子的金属过孔与矩形贴片...
申东娅马超骏张秀普袁洪马祖辉
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基于基片集成间隙波导的低成本微带线封装
本发明涉及一种基于基片集成间隙波导的低成本微带线封装，该微带线封装结构由顶层介质板（1）和底层介质板（2）两层介质板粘接而成。顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层，并在介质板（1）上有周期性金属过孔（3）；底层介质板（2...
申东娅董明张秀普袁洪任文平
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一种混合极化线性化的马赫曾德光调制器
本发明涉及一种用于对光纤无线电链路传输性能改进的混合极化线性化的马赫曾德光调制器，属于电子技术领域。本发明的混合极化单驱动X切马赫曾德调制器（sd-xMZM），由一个角度为α的线性极化器，一个sd-xMZM以及一个角度为...
申东娅张秀普余江徐杰吴柯汪忠双
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基于双脊集成基片间隙波导的定向耦合器
本发明公开了基于双脊集成基片间隙波导的定向耦合器，其包括上层介质板、下层介质板以及间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一接地金属层，下表面印刷有第一H型耦合微带线，其外侧的上层介质板上印刷有周期性排列的第一矩形金属贴片...
申东娅王珂林良杰张秀普
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基片集成间隙波导圆极化天线
本发明基片集成间隙波导（SIGW）圆极化天线，采用三块介质板构成基片集成间隙波导天线；SIGW由三层介质板构成：有电磁带隙的底层介质板、有金属覆层的上层介质板以及分隔上下两层介质板的中间层介质板（间隙）。在SIGW的上层...
申东娅张秀普马超骏王艺安任文平付泽旭
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基于双锥组合结构的模式转换器
本发明采用双锥组合结构实现光波导型模式转换器，具体实现光模式复用技术中基阶LP<Sub>01</Sub>模向高阶LP<Sub>0m</Sub>模的转换，属于光通信领域。本发明包括：波导芯包层（1）、锥形波导芯（2、3）、...
申东娅万昌慧张秀普袁洪马川
一款基于分形的超宽带天线
一款基于分形的超宽带天线及其分形方法，属无线通信技术领域。天线包括：介质板（3），直接相连的辐射单元（2）和馈电单元（4），其上有一个开槽（5）的接地单元（6）。辐射单元（2）的分形方法：a.把正方型辐射片2切去四个等腰...
申东娅王光韬朱纪超张秀普帅新芳
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一种新型的多波段宽带光波导模式转换器
本实用新型一种新型的多波段宽带光波导模式转换器，在O‑，E‑，S‑，C‑，L‑和U‑波段上，具体实现模式复用技术的基阶模式（LP<Sub>01</Sub>）向高阶模式（LP<Sub>0m</Sub>）的转换，属于光通信领...
申东娅马川张秀普袁洪
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一种宽频带平面型两天线系统
本发明涉及一种宽频带平面型两天线系统，属移动终端多天线技术领域。印制在印刷电路板上的宽频带平面型两天线系统，包括介质板，分别由折叠单极子结构(3和5、4和6)构成的辐射天线单元a、b，微带馈线(1和2)，左、右半地枝的变...
申东娅郭腾况富强张秀普王光韬张兴辉
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一种新型基片集成间隙波导的封装微带线结构
本发明涉及一种新型基片集成间隙波导的封装微带线结构，该封装微带线结构由顶层介质板（1）、中间层介质板（2）和底层介质板（3）三层介质板粘接而成。顶层介质板（1）上设有周期性金属过孔（4），上表面印刷有金属层，下表面敷贴有...
张秀普申东娅张晶董明王珂
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