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夏冬

作品数:4 被引量:10H指数:2
供职机构:华东理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:上海市教育委员会重点学科基金更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇化学工程

主题

  • 3篇陶瓷
  • 2篇低温共烧
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电性能
  • 1篇性能研究
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶-凝胶法
  • 1篇酸溶法
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板
  • 1篇陶瓷研究
  • 1篇热学性能
  • 1篇微波介质
  • 1篇微波介质陶瓷
  • 1篇微晶
  • 1篇微晶玻璃
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇介质陶瓷

机构

  • 4篇华东理工大学

作者

  • 4篇夏冬
  • 3篇王中俭
  • 2篇胡一晨
  • 1篇姜建华
  • 1篇孔凡正
  • 1篇郭娜
  • 1篇吴纬
  • 1篇章丽丽
  • 1篇徐杰

传媒

  • 1篇玻璃与搪瓷
  • 1篇华东理工大学...
  • 1篇材料科学与工...

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
BaO-Al_2O_3-B_2O_3-SiO_2玻璃/SiO_2高膨胀低温共烧陶瓷研究被引量:2
2011年
用BaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃与二氧化硅复合的方法制备了高膨胀系数低温共烧陶瓷。实验首先制备一组玻璃材料,通过热膨胀测试、DTA等方法研究了玻璃的热学性能,然后用玻璃与石英、方石英和鳞石英晶体按一定比例复合制得高膨胀低温共烧陶瓷。通过烧结试验、XRD等分析方法研究了复相陶瓷材料的烧结收缩性能、晶相组成、热膨胀系数和介电常数。结果表明:50%BaO-7.5%Al2O3-30%B2O3-12.5%SiO2玻璃具有较低的转变温度(520℃)。该玻璃与鳞石英晶体以1:1的比例复合,850℃/10min烧结可以获得热膨胀系数为12.18×10-6K-1、介电常数为5.37的低温共烧陶瓷。
夏冬王中俭孔凡正章丽丽
关键词:低温共烧
酸溶法柔性光纤传像束的玻璃组成及性能被引量:3
2009年
酸溶法柔性光纤传像束的单丝由芯料、皮料和酸溶玻璃构成。本文首先分别探讨了皮料玻璃的组成、化学稳定性和折射率以及酸溶玻璃的组成、酸溶特性和析晶性能。然后重点分析了芯料、皮料和酸溶玻璃的性能和工作参数的匹配问题。研究结果表明:皮料玻璃的混合碱效应不仅可以提高玻璃的化学稳定性,而且有利于提高光纤的机械强度。同时,控制酸溶玻璃中B2O3/SiO2比例可以较好地兼顾玻璃的酸溶特性和抗析晶性能。此外,酸溶法单丝作业芯、皮、酸溶玻璃工艺参数的匹配,不仅要求缩小它们在成纤温度范围内的粘度差异,而且应尽可能保持稳定的粘度比值。CDG2皮料玻璃、ASG2酸溶玻璃以及商用芯料玻璃的物理化学性质以及工作参数的匹配性可以满足柔性光纤传像束的要求。
王中俭夏冬胡一晨吴纬姜建华
关键词:光纤传像束酸溶法玻璃组成玻璃性能
纳米MgTiO3对Mg(Ca)TiO3微波介质陶瓷烧结行为及介电性能的影响被引量:3
2010年
为了降低MgTiO3-CaTiO3陶瓷体系的烧结温度,以钛酸丁酯、醋酸镁为原料,采用溶胶凝胶法制备MgTiO3陶瓷纳米粉体。通过DTA、XRD、FT-IR、SEM等观察到纳米MgTiO3陶瓷粉体颗粒分布均匀,粒度约为100 nm,并且成相良好。以MgTiO3纳米粉体按不同比例掺入固相合成的MgTiO3-CaTiO3陶瓷体系中,并对该纳米复相陶瓷的烧结性能和介电性能进行了研究。结果表明:当MgTiO3纳米粉体的掺杂摩尔分数为20%时,体系的烧结温度从1 350℃降至1 250℃,体积密度达到理论密度的97%以上,并且具有良好的介电性能:rε=19.3,tanσ=1.31×10-3(1.23 MHz)。
郭娜胡一晨王中俭徐杰夏冬
关键词:微波介质陶瓷溶胶-凝胶法介电性能
高膨胀低温共烧陶瓷基板材料性能研究
封装电子元件需要性能稳定的陶瓷基板,当封装钢等高膨胀材料时,基板材料必须具备相匹配的高膨胀系数。<br>   本文分别采用微晶玻璃和玻璃/陶瓷复合材料的技术路线制备了高膨胀低温共烧陶瓷基板。通过DTA,XR...
夏冬
关键词:低温共烧陶瓷陶瓷基板微晶玻璃热学性能
文献传递
共1页<1>
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