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一种监视码内置的四象限硅光电池: 本发明提出一种监视码内置的四象限硅光电池，包括受光面和非受光面。受光面由位于四角的检测码、位于检测码中间的监测码、将各码道光电流信号引出的电极引线组成；背光面为各码道光电流的公用地线区域，并通过电极引线引出。太阳光线透过...; 王春宇梁鹤吕政欣陈然何伟孙艳丁颖孙建波洪帅高长山程倩钟尧; 文献传递

镀层材料对元器件黄铜引脚可焊性影响研究: 本文针对基材为黄铜合金,两种不同镀层结构的引脚可焊性进行对比研究.结果表明,黄铜镀金结构的引脚基材中的Zn元素极易扩散到引脚表面并发生氧化,进而导致润湿性不良现象的出现,搪锡后表面不光亮,微观上呈现出表面焊锡凹凸不平,焊...; 丁颖董芸松; 关键词：集成电路润湿性可焊性

一种一体化MEMS惯性姿态敏感器结构: 本发明公开了一种一体化MEMS惯性姿态敏感器结构，包括MEMS陀螺、独立线路组件、母板组件，整机采用三个正交陀螺和一个斜装陀螺，四个陀螺安装于底座中心，其中斜装陀螺与三个正交陀螺夹角相等，三个正交陀螺的输入轴两两相互垂直...; 张沛勇李恺王峥李建朋刘吉利惠欣丁颖王晓玲; 文献传递

香草醇基环氧树脂的合成、固化动力学及性能被引量：1: 2022年; 以可再生香草醇为原料,合成了一种生物基环氧树脂(DGEVA)。通过使用甲基六氢苯酐(MeHHPA)作为固化剂,制备了一种新型的生物基环氧树脂交联网络(DGEVA/MeHHPA)。对其非等温固化动力学、热性能、热机械性能、机械性能和微观形貌结构进行了系统的研究,并用商用的石油基双酚A型环氧树脂组成的石油基环氧树脂体系(DGEBA/MeHHPA)进行对比。结果表明:DGEVA/MeHHPA和DGEBA/MeHHPA具有相似的固化反应活性。DGEVA/MeHHPA具有可以与DGEBA/MeHHPA相媲美的综合性能:玻璃化转变温度为82.2℃;拉伸强度和拉伸模量分别是(66.7±6)MPa和(2.8±0.1)GPa;T_(d5%)、T_(d10%)和T_(dmax)分别是242.4℃、284.9℃和392.4℃。此外,DGEVA/MeHHPA在形变过程中发生了塑性变形而吸收了更多的断裂能。DGEVA刚性骨架和低分子量带来的潜在高交联密度赋予了DGEVA优异性能,具有在实际应用中替代石油基环氧树脂的应用潜力。; 田亚州胡钰婧李继友任江燕王立伟王修利丁颖程珏张军营; 关键词：环氧树脂机械性能

一种双轴微型模拟式太阳敏感器: 本发明提出一种双轴微型模拟式太阳敏感器，由光电组件和主体结构组成。光电组件包括掩膜玻璃、掩膜玻璃安装板、硅光电池、陶瓷基座、基座安装板、支撑螺钉和锥形螺母。主体结构包括外壳、密封垫、后盖和电连接器。太阳光线透过掩膜玻璃通...; 王春宇梁鹤吕政欣孙艳丁颖孙建波洪帅陈然钟尧; 文献传递

一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法: 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF‑PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF‑PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本...; 刘伟杨淑娟吴广东王修利丁颖李宾王鑫华王春雷季俊峰刘晓剑刘超任江燕陈晓东温雅楠苑琳刘英杰谷强于方

一种监视码内置的四象限硅光电池: 本发明提出一种监视码内置的四象限硅光电池，包括受光面和非受光面。受光面由位于四角的检测码、位于检测码中间的监测码、将各码道光电流信号引出的电极引线组成；背光面为各码道光电流的公用地线区域，并通过电极引线引出。太阳光线透过...; 王春宇梁鹤吕政欣陈然何伟孙艳丁颖孙建波洪帅高长山程倩钟尧

CQFP焊接与粘接一次成型工艺研究被引量：2: 2019年; 探索了航天电子产品CQFP封装器件焊接和粘接加固“一次成型”工艺。遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试验调整了印刷、点胶、贴片和再流焊工艺参数,并检测了焊点外观和粘接剂粘接界面,最终通过环境试验后的金相剖切验证了的焊点可靠性。结果表明,“一次成型”工艺能够实现在再流焊工序同步完成焊点钎焊和粘接剂固化,焊点和粘接质量满足标准要求,焊点可靠性能够满足航天电子产品型号环境试验条件要求。; 李思阳于方丁颖史会云李海滨吴广东孟宪刚; 关键词：再流焊

一种一体化MEMS惯性姿态敏感器结构: 本发明公开了一种一体化MEMS惯性姿态敏感器结构，包括MEMS陀螺、独立线路组件、母板组件，整机采用三个正交陀螺和一个斜装陀螺，四个陀螺安装于底座中心，其中斜装陀螺与三个正交陀螺夹角相等，三个正交陀螺的输入轴两两相互垂直...; 张沛勇李恺王峥李建朋刘吉利惠欣丁颖王晓玲

一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法: 本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成...; 李睿丁颖叶壮杨淑娟季俊峰孟令通; 文献传递

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丁颖