公共文化服务平台

共 5 条记录，以下是 1-5

全选清除导出

排序方式：

基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性实验设计方法: 以双圈QFN封装为研究对象,采用基于有限元数值模拟的实验设计方法,研究材料属性和几何结构对热疲劳可靠性的影响,并进行最优因子的组合设计.焊料为Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料,采用Anand本构模型描述焊料率相关的蠕变和...; 夏国峰秦飞高察安彤朱文辉

终端锚固线夹的有限元分析计算: 终端锚固线夹是电气化铁路接触网的主要配件,但实际使用过程中会出现疲劳断裂的情况,给铁路行车安全带来安全隐患。为了提升终端锚固线夹的可靠性,对原有结构进行了改进,即在线夹框底部增加一垫片。本文利用有限元软件ABAQUS对原...; 武伟李玮高察秦飞; 关键词：有限元分析 ABAQUS 数值模拟; 文献传递

E系列电子封装产品的热性能和热疲劳分析与设计: 焊盘裸露(Exposed Pad)封装，即E系列封装产品，封装底部中央有一块大面积外露的焊盘，通过焊料直接焊接到PCB板上，芯片产生的热量大部分通过焊料传导到PCB板上，最终由PCB板散失到空气中。因此，这种封装具有很好...; 高察; 关键词：热性能数值模拟

LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析: 2012年; 封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eLQFP的大,但芯片和粘片胶上的最大应力无明显差别;eLQFP在塑封材料与芯片有源面界面的应力水平比LQFP的大;eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剪切应力比LQFP的大,但eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剥离应力比LQFP的小;eLQFP在塑封材料与芯片载体镀银区界面的应力水平高于LQFP的应力水平,由于塑封材料与镀银芯片载体的结合强度弱,eLQFP更易发生界面分层。; 夏国峰秦飞朱文辉马晓波高察; 关键词：有限元法封装可靠性

基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性试验设计方法被引量：7: 2014年; 提出一种基于数值模拟的试验设计方法,研究材料属性和几何结构对多圈四边扁平无引脚(Quad flat no-lead,QFN)封装热疲劳寿命的影响,并进行最优因子的组合设计,以提升热疲劳可靠性。采用Anand黏塑性本构模型描述无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu的力学行为,建立三维有限元模型分析焊点在温度循环过程中的应力应变,采用Coffin-Manson寿命预测模型计算多圈QFN封装的热疲劳寿命。采用Taguchi试验设计(Design of experiment,DOE)方法建立L27(38)正交试验表进行最优因子的组合设计。采用有限元分析方法对最优因子组合设计结果进行验证。结果表明,印制电路板(Printed circuit board,PCB)的热膨胀系数、焊点的高度和塑封料的热膨胀系数对热疲劳寿命的影响最为显著;初始设计情况下多圈QFN封装的热疲劳寿命为767次;最优因子组合设计情况下的热疲劳寿命提高到4 165次,为初始设计情况下的5.43倍。; 秦飞夏国峰高察安彤朱文辉; 关键词：数值模拟热疲劳寿命

全选清除导出

共1页<1>

高察