韦永雁
- 作品数：2 被引量：9H指数：1
- 供职机构：郑州轻工业学院材料与化学工程学院河南省表界面科学重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 铜箔表面电镀铜粗化工艺被引量：9
- 2010年
- 国产铜箔表面粗糙度不够,直接影响镀镍层的形态,用作高分子温度系数热敏电阻时与高分子聚合物的结合强度不够,致使其使用性能不达标。为了提高铜箔与有机材料间的结合强度,常采用表面粗化工艺。采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化,并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜及金相显微镜表征了铜箔粗糙度。结果表明,粗化电流密度为20A/dm2时,粗化效果最为明显,在抗拉端面面积相同的情况下,国产铜箔抗拉强度由粗化前的60.85N/cm2增大到粗化后的137.81N/cm2,接近国外商品铜箔的抗拉强度138.26N/cm2。
- 冯绍彬李振兴胡芳红孙亮韦永雁
- 关键词：表面粗化电镀铜扫描电镜抗拉强度
- 铜箔表面粗化的电镀铜工艺研究和表征
- 采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化,并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜以及金相显微镜表征了铜箔粗糙度。结果表明,粗化电流密度为20A/dm2时,粗化效果最为明显,在抗拉端面的面积相同的情况下,国产铜箔抗拉强度由...
- 冯绍彬胡芳红李振兴孙亮韦永雁
- 关键词：表面粗化扫描电镜抗拉强度镀铜工艺
- 文献传递
