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盛勇

作品数:2 被引量:18H指数:2
供职机构:利兹大学更多>>
发文基金:教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇离散元
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇碳化硅
  • 1篇离散元模拟
  • 1篇仿真
  • 1篇残余应力
  • 1篇超精
  • 1篇超精密
  • 1篇超精密切削
  • 1篇超精密切削加...

机构

  • 2篇湘潭大学
  • 2篇利兹大学

作者

  • 2篇谭援强
  • 2篇杨冬民
  • 2篇盛勇
  • 1篇姜胜强
  • 1篇李才

传媒

  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇中国机械工程

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2008
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
碳化硅单点金刚石超精密切削加工残余应力的离散元模拟被引量:4
2010年
通过力学性能数字试验模拟及校准,建立了碳化硅陶瓷的离散元模型和单点金刚石超精密切削加工的模型,并对其微加工过程进行了动态模拟;分析了在不同刀具前角、切削速度及切削深度等加工条件下残余应力随工件深度方向分布的影响。结果表明:当刀具前角处于小负前角时(–20°~0°),切削后的残余应力较小,否则当前角过大或者过小时,会产生较大的残余应力;残留在工件内的残余应力随切削速度以及切削深度的增加而增加。最后得出了不同加工条件下的残余应力云图,通过对残余应力产生机理的分析,验证了利用离散元法分析加工后材料的残余应力是可行的。
姜胜强谭援强杨冬民盛勇
关键词:碳化硅残余应力离散元
单晶硅加工裂纹的离散元仿真研究被引量:15
2008年
通过力学性能数字试验模拟及校准,建立了单晶硅的离散元模型。基于该模型对单晶硅微加工过程进行了动态模拟,分析了不同切削速度、切削深度及刀具前角等对加工后表面裂纹情况及切屑形成的影响,结果表明:加工后表面裂纹的数目及其最大深度均随刀具前角的增大而减小,而随切削速度及切削深度的增大而增大;切削速度越高,切削深度对加工表面的质量影响越大;随着刀具由正前角变为负前角,刀具前方特别是刀具下方的材料损伤程度逐渐增大,在前角变至0°之前,刀具下方的材料损伤程度基本上保持不变,而当前角变为-15°时,刀具下方的材料变形程度显著增大。
谭援强杨冬民李才盛勇
关键词:单晶硅离散元仿真
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