王建华
- 作品数：1 被引量：10H指数：1
- 供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- SAC305/Cu微焊点界面金属间化合物生长速率被引量：10
- 2015年
- 界面金属间化合物(IMC)的生长速率是影响钎焊接头可靠性的重要因素.文中研究了焊点尺寸、时效温度及镍镀层对SAC305/Cu微焊点界面IMC生长速率的影响.结果表明,焊球尺寸为200,300,400和500μm,时效温度为100,130,160℃条件下,界面IMC层厚度生长速率随时效时间平方根数值的升高而增长.焊点尺寸由小变大,界面IMC层厚度更薄,IMC的生长速率也更小.随着时效温度的升高,界面IMC生长速率增大.镍镀层对界面IMC的生长速率有明显的抑制作用,即降低IMC生长速率,使其增厚变缓.
- 王建华孟工戈孙凤莲
- 关键词：等温时效金属间化合物生长速率
