林冰涛
- 作品数：9 被引量：26H指数：3
- 供职机构：北京科技大学更多>>
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- 相关领域：冶金工程更多>>
- 以粉末为原料制备发动机涡轮增压器用可调喷嘴叶片的方法
- 一种以粉末为原料制备发动机涡轮增压器用可调喷嘴叶片的方法，属粉末注射成形技术领域。工艺为：将所选用的合金粉末与由50～75wt%石蜡、15～20wt%高密度聚乙烯、2～10wt%硬脂酸和余量的聚丙烯所组成的粘结剂以56～...
- 段柏华曲选辉林冰涛汤春峰秦明礼何新波
- 文献传递
- 粉末注射成形耐热不锈钢的工艺研究
- 2007年
- 以元素混合粉为原料,研究了耐热不锈钢的注射成形工艺。重点讨论了烧结温度、时间及气氛对耐热不锈钢致密度、力学性能及微观组织的影响,获得的最佳工艺为:烧结温度1375℃,时间60 min,真空气氛。在此条件下制备了致密度98.12%、抗拉强度510 MPa、铁素体组织的PIM耐热不锈钢。
- 林冰涛段柏华曲选辉
- 关键词：耐热不锈钢力学性能
- 不同类型粉末对金属注射成形耐热合金性能的影响被引量：2
- 2008年
- 研究了不同类型耐热合金粉末对金属注射成形(metal injection molding,MIM)烧结样品的致密度、金相组织、力学性能及耐蚀性能的影响.结果表明:只要工艺控制得当,以羰基铁粉为主体的元素混合粉制备的MIM耐热合金的力学性能和耐蚀性能均优于气雾化预合金粉;前者的致密度、抗拉强度及饱和失重率分别达到98.1%、510 MPa及1.3 mg.cm-2;而两者的显微组织均为Fe-Cr铁素体α相,并未呈现显著的差异.
- 林冰涛段柏华曲选辉
- 关键词：耐热合金金属注射成形力学性能耐蚀性能
- 4J42 Invar合金粉末注射成形工艺研究被引量：3
- 2007年
- 以羰基Fe，Ni粉为原料，蜡基聚合物为粘结剂，采用粉末注射成形技术制备了4J42 Invar合金零件。研究了粉末注射成形Invar合金的脱脂及烧结工艺。结果显示：“溶剂脱脂＋热脱脂”工艺能有效快速地实现粘结剂的完全脱除；经1350℃氢气烧结，可以获得致密度98．5％，30-300℃内平均热膨胀系数为4．5×10^-6 K^-1、漏气率〈1．4×10^-9 Pa·m^3·s^-1的PIM 4J42 Invar合金。金相显微组织及XRD分析表明合金为单一稳定的奥氏体（γ相）组织。
- 段柏华林冰涛曲选辉何新波程彤
- 关键词：粉末注射成形热膨胀性电子封装材料
- MIM用金属粉末的现状及发展被引量：13
- 2008年
- 介绍了金属注射成形工艺对粉末的基本要求及其选用原则,详细阐述了几种典型制粉方法的原理、特点及应用。同时根据未来MIM的发展趋势,对其所用粉末提出了新的展望。
- 段柏华曲选辉林冰涛秦明礼
- 关键词：金属注射成形金属粉末
- 粉末注射成形充模过程特有边界层效应的数值模拟被引量：4
- 2008年
- 基于粉末-粘结剂的双流体模型,利用CFX软件粉末口射成形(PIM)对充模过程中粘结剂的分布变化进行了模拟计算。结果表明:在注射坯的表面薄层内粘结剂含量多于在注射坯中的平均值,且表面薄层内粘结剂体积分数由表到里逐渐下降,证实了PIM特有边界层效应的存在。随着注射温度由420 K升高到440 K,PIM特有的边界层效应变明显;随着入口的喂料流量由60cm3.s-1增加到80 cm3.s-1,这种效应反而略有减轻。试验结果与模拟结果基本一致,表明了双流体模型用于PIM研究的可靠性。
- 王玉会曲选辉何新波张勇林冰涛藏若愚
- 关键词：粉末注射成形双流体模型数值模拟边界层效应
- 以粉末为原料制备发动机涡轮增压器用可调喷嘴叶片的方法
- 一种以粉末为原料制备发动机涡轮增压器用可调喷嘴叶片的方法，属粉末注射成形技术领域。工艺为：将所选用的合金粉末与由50～75wt％石蜡、15～20wt％高密度聚乙烯、2～10wt％硬脂酸和余量的聚丙烯所组成的粘结剂以56～...
- 段柏华曲选辉林冰涛汤春峰秦明礼何新波
- 文献传递
- 注射成形耐热合金的研究
- 林冰涛
- 关键词：金属注射成形耐热合金
- Invar合金电子封装零件的制备及性能被引量：4
- 2007年
- 研究了粉末注射成型技术生产Invar合金电子封装零件的工艺.设计一种新型蜡基多聚合物组元粘结剂,其组成：PW,PEG,LDPE,PP,SA的质量分数分别为50 %,20 %,15 %,10 %,5 %.并依其差热分析结果制定了合理的脱脂工艺.在1 350 ℃氢气烧结时,可制备出性能优良的PIM Invar合金电子封装零件,其致密度、抗拉强度、30～300 ℃温度内的平均热膨胀系数α30～300 ℃分别为98.5 %、420 Mpa、4.5×10-6℃-1,其漏气率小于1.4×10-9 Pa·m3·s-1.
- 段柏华曲选辉林冰涛秦明礼程彤
- 关键词：金属材料粉末冶金粉末注射成型电子封装材料粘结剂
