李伟
- 作品数：5 被引量：19H指数：3
- 供职机构：广东工业大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
- 相关领域：文化科学金属学及工艺一般工业技术机械工程更多>>
- 翻转课堂在地方高校理论力学教学中的设计与实践被引量：10
- 2017年
- 从地方高校要培养高层次应用型人才的目标出发,结合理论力学课程的特点,深入进行了教学方法和教学模式的研究,将"翻转课堂"引入到了理论力学教学中。详细介绍了翻转课堂教学模式的构建,包括课前学习教学设计、课堂教学活动设计,以及合理的教学评价设计。最后对翻转课堂教学模式的应用效果进行了分析和总结,得出了这种教学模式对提高学生的学习能力和学习参与度有帮助,但不是影响学习效果的决定因素。
- 华蕊李伟卢清华
- 关键词：教学模式BLACKBOARD平台
- 选区激光熔化制备金刚石/TC4复合材料的成型工艺及性能分析被引量：4
- 2021年
- 针对金刚石/金属基复合材料在金属3D打印过程中致密化程度低的问题,采用了选区激光熔化技术成功制备金刚石/TC4复合材料,重点研究了金刚石/TC4复合材料的SLM打印工艺和性能。以提升金刚石/TC4复合材料致密度为目标,通过响应曲面分析法对SLM工艺参数进行优化和分析,初步建立了致密度数学模型,并通过模型预测参数组合优选值及最优致密度,对最优致密度成型件进行了抗弯强度测试,这对后续采用金属3D打印技术制备金刚石工具的有关研究具有重要的参考价值。
- 张俊涛黄淼俊胡子健李伟赵哲
- 关键词：选区激光熔化增材制造金刚石复合材料响应曲面法
- 单面研磨6H-SiC单晶片的加工表面性能分析被引量：1
- 2014年
- 采用硬基研磨盘对6H-SiC单晶片进行单面研磨,分析了晶片加工表面形貌和划痕特征。实验结果表明:采用铸铁盘相对于采用硬度较低的铜盘和铝盘研磨后的晶片表面较均匀。采用铸铁盘研磨时金刚石磨料和碳化硼磨料较适合单晶SiC的研磨加工。用M0.5/1.5金刚石磨粒研磨后,SiC单晶片表面的断裂凹坑密集而细小,但容易出现划痕和研磨不均匀,而且分散性差,团聚后容易使晶片表面产生大的划痕;实验条件下铸铁研磨盘比较适合M3/6以粗的金刚石磨料研磨。研磨过程中,磨粒的行为对表面质量有重要影响。切入较深的磨粒使工件产生微裂纹,从而导致工件表面产生滚压破碎凹坑、划擦痕迹和脆性断裂划痕;切入较浅的磨粒使工件产生微量塑性变形,而使晶片表面产生微量塑性去除划痕。
- 潘继生阎秋生李伟
- 关键词：单晶片划痕
- 基于线电极电火花展成加工的放电特征研究
- 2008年
- 针对基于线电极展成加工的放电间隙进行了理论分析,提出了一些新的研究观点。研究分析表明,其放电间隙对制定伺服控制进给策略至关重要。
- 李伟叶树林
- 关键词：放电间隙
- 地方本科院校“3+1”工科人才培养模式探索被引量：4
- 2017年
- 人才培养模式改革是提高高等教育质量的重要保证。本文系统分析了传统工科人才培养模式中普遍存在的问题,并结合高校当地的产业期望和企业需求,提出了地方本科院校"3+1"工科人才培养模式。从培养目标、专业设置、课程体系、评价指标等要素出发,同时以佛山科学技术学院为例,探索了地方本科院校"3+1"工科人才培养模式的运作方式及其保障措施。通过制定符合地方和高校特色的新型工科人才培养模式,切实提高应用型人才培养质量,同时为地方本科院校教育教学改革提供参考。
- 李伟叶树林华蕊
- 关键词：地方院校
