方针正
- 作品数：10 被引量：58H指数：4
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程电子电信更多>>
- AlN陶瓷与无氧铜的活性封接
- 采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊.通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏...
- 刘鑫张小勇陆艳杰方针正楚建新
- 关键词：ALN陶瓷AG-CU-TI活性钎料钎焊
- 文献传递
- 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化研究被引量：15
- 2008年
- 金刚石/Cu复合材料是性能优异的新型高导热低膨胀热管理材料。采用金刚石经表面镀Ti或Cr后再镀Cu,SPS烧结制备金刚石/Cu复合材料。结果表明:金刚石/Cu复合材料的烧结致密化与金刚石的体积分数、粒度大小、烧结温度及形成的金刚石/金属间的界面相关。金刚石的体积分数对烧结致密化影响最大,烧结温度影响最小;随金刚石体积分数和粒度的增加,金刚石/Cu复合材料的烧结致密化难度增大。
- 方针正林晨光张小勇陆艳杰刘鑫
- 关键词：复合材料烧结致密化电子封装
- 热管理材料的研究进展被引量：13
- 2008年
- 电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求。器件的散热问题已成为迅速发展的电信产业面临的技术"瓶颈"。介绍了国内外电子工业中已使用和正在开发研制的三代热管理材料的种类和性能特点,总结了各阶段热管理材料的现状及其研究进展,表明高性能热管理材料需具备低密度、高导热、与半导体及芯片材料膨胀匹配、相当大的硬度及良好的气密性等性能特点。
- 夏扬宋月清崔舜方针正林晨光
- 关键词：散热高导热
- AlN陶瓷活性法金属化
- 对AlN陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果.要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0％(质量比),金属化层与AlN反应界面厚...
- 张小勇陆艳杰刘鑫方针正楚建新
- 关键词：ALN陶瓷AG-CU-TI钎料
- 文献传递
- AlN陶瓷活性法金属化
- 2007年
- 对AlN陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果.要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0%(质量比),金属化层与AlN反应界面厚度应控制在10～15 μm范围内.
- 张小勇陆艳杰刘鑫方针正楚建新
- 关键词：ALNAG-CU-TI钎料
- AlN陶瓷与无氧铜的活性封接被引量：6
- 2007年
- 采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊。通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏气速率Q<10×10-8Pa.L/s;钎料与陶瓷界面存在一定厚度的化学反应区,反应产物主要是TiN。
- 刘鑫张小勇陆艳杰方针正楚建新
- 关键词：AG-CU-TI活性钎焊
- AlN陶瓷与无氧铜的活性封接
- 采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊。通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏...
- 刘鑫张小勇陆艳杰方针正楚建新
- 关键词：AG-CU-TI活性钎焊
- 文献传递
- AlN陶瓷活性法金属化
- 对A1N陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果。要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0%(质量比),金属化层与AlN反应界面厚...
- 张小勇陆艳杰刘鑫方针正楚建新
- 关键词：ALNAG-CU-TI钎料
- 文献传递
- 新型电子封装用金刚石/金属复合材料的组织性能与应用被引量：22
- 2008年
- 随着微电子技术的高速发展,金刚石/金属复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,它与传统的电子封装材料相比,具有更优异的性能,是未来封装、热沉材料最有潜力的发展方向之一。对金刚石/金属复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并提出了未来的研究开发方向。
- 方针正林晨光张小勇崔舜楚建新
- 关键词：复合材料电子封装热导率
- C/SiC复合陶瓷与铌合金的活性钎焊被引量：4
- 2008年
- 用Ag-Cu-Ti活性钎料对C/SiC复合陶瓷与Nb合金进行了真空钎焊。结果表明,适合该陶瓷钎焊的Ag-Cu-Ti钎料的Ti含量以2.5%～3.0%(质量分数)为宜;但Ag-Cu-Ti2.5钎料直接钎焊陶瓷与金属,焊缝及陶瓷一侧有裂纹和孔洞等缺陷;钎料中引入Mo颗粒后有效缓解了残余应力,实现了陶瓷与金属的气密连接,界面反应产物主要是TiC,TiSi,Cu4Ti,Cu3Ti。
- 陆艳杰张小勇楚建新刘鑫方针正
- 关键词：C/SIC活性钎焊残余应力润湿性
