张定
- 作品数:10 被引量:1H指数:1
- 供职机构:华南理工大学更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域:化学工程环境科学与工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 一种工质可循环利用的冷却系统与工艺
- 本发明公开了一种工质可循环利用的冷却系统与工艺;该冷却系统包括CO<Sub>2</Sub>水合物合成装置、C粉喷射装置、高温腔、气体分离装置、燃烧室、H<Sub>2</Sub>O/CO<Sub>2</Sub>分离装置;C...
- 李静赵恒马平张定吴少如
- 文献传递
- 一种多通道导热纤靶向热刀治疗设备
- 本发明公开了一种多通道导热纤靶向热刀治疗设备,包括工控机、调功器、加热器、传热线、热刀、温度传感器和电源;电源分别与加热器、调功器和工控机相连接;所述工控机、调功器、加热器、传热线和热刀依次连接;温度传感器安装在加热器上...
- 张定陈燕李静吴少如
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- 一种应用导热纤的靶向热刀治疗设备
- 本实用新型公开了一种应用导热纤的靶向热刀治疗设备,包括工控机、调功器、加热器、传热线、热刀、温度传感器和电源;电源分别与加热器、调功器和工控机相连接;所述工控机、调功器、加热器、传热线和热刀依次连接;温度传感器安装在加热...
- 张定陈燕李静吴少如
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- Bi- In- Sn- Sb四元合金界面材料的热性能被引量:1
- 2018年
- 合金界面材料凭借优异的接触热阻消除率被广泛应用于电子工业,用以提高材料接触面之间的热传导性能.文中通过在Bi-In-Sn三元合金中添加微量膨胀金属粒子Sb并于700℃下在管式炉中熔融,制备了一种新的Bi-In-Sn-Sb四元合金.该合金有较低的熔点(约61℃)、较高的导热系数(约23.8 W/(m·K))和极低的接触热阻(约12.3 mm^2·K/W),其对陶瓷基板间界面热阻的消除率可达95.9%,能够极大促进基板之间的热传导.分析其原因,在于Bi-In-Sn-Sb四元合金在相变后体积膨胀率高达88.6%(80℃时),能够有效减少界面之间的空气带隙残留量,改善接触面质量.因此,这种相变膨胀Bi-In-Sn-Sb四元合金最可能成为高性能热界面材料的候选者.
- 李静陈旭阳雷汝白张定张定
- 关键词:接触热阻
- 一种用于LED灯散热涂料及其制备方法
- 本发明公开了一种用于LED灯的散热涂料及其制备方法。按重量百分比计,该涂料组成包括:30~55%的丙烯酸树脂、10~20%的氨基树脂、5~10%的氮化铝、2‐15%的碳纤维、3~8%的颜料、5~15%的云母、1~2%的防...
- 李静刘业明张定赵恒
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- 基于风险的未遂事件和不安全行为暴露及控制机制的研究
- 事故冰山理论揭示:1个严重伤害或财产损失事故的背后,可能曾发生29起轻伤或一般财产损失事故,300起未遂事件,1000起不安全行为。本项目主要探索如何引导供电企业各级员工主动报告未遂事件和不安全行为,揭露风险信息,进而采...
- 张定
- 关键词:不安全行为
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- 一种用于LED灯散热涂料及其制备方法
- 本发明公开了一种用于LED灯的散热涂料及其制备方法。按重量百分比计,该涂料组成包括:30~55%的丙烯酸树脂、10~20%的氨基树脂、5~10%的氮化铝、2‐15%的碳纤维、3~8%的颜料、5~15%的云母、1~2%的防...
- 李静刘业明张定赵恒
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- 挤出塑料管喷淋冷却的数值模拟
- 2014年
- 冷却系统是塑料挤出管道生产工艺中的关键设备,其冷却的均匀性和效率直接影响管道产品的质量及生产速度。首先基于ANSYS对喷淋冷却瞬态传热进行模拟,结果表明:对流传热系数小于180 W·m-2·K-1时,冷却至目标温度(47℃)所需的时间随传热系数的变化明显;传热系数大于180 W·m-2·K-1时,冷却至目标温度所需的时间随传热系数的变化不大。然后基于FLUENT软件对喷淋喷嘴进行模拟,研究了喷淋入口速度、喷嘴高度对喷淋传热系数的影响,结果表明:随着喷淋入口速度的增加(6~15 m·s-1的范围内),总体对流传热系数增大,驻点处的传热系数由217 W·m-2·K-1增加到386 W·m-2·K-1;随喷淋高度的减小(68~128 mm范围内),壁面传热系数呈增加趋势,驻点处传热系数由227 W·m-2·K-1增加到311 W·m-2·K-1。基于以上研究,为真空定径喷淋冷却水槽的整体优化提出合理建议。
- 李静曾诚刘业明张定
- 关键词:喷淋冷却喷嘴瞬态换热数值模拟
- 一种多通道导热纤靶向热刀治疗设备
- 本发明公开了一种多通道导热纤靶向热刀治疗设备,包括工控机、调功器、加热器、传热线、热刀、温度传感器和电源;电源分别与加热器、调功器和工控机相连接;所述工控机、调功器、加热器、传热线和热刀依次连接;温度传感器安装在加热器上...
- 张定陈燕李静吴少如
- 相变膨胀热界面材料的制备及传热性能研究
- 随着电子制造与封装技术的发展,电子元器件也飞速的进行着更新换代,体积小型化、芯片集成化的发展趋势使得元件的热流密度越来越高。两表面的接触是建立在凸点与凸点的接触上,实际接触面积只占了很小一部分从而形成接触热阻。界面接触热...
- 张定
- 关键词:SB传热性能
- 文献传递