张华
- 作品数：37 被引量：16H指数：2
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- 相关领域：电子电信化学工程轻工技术与工程天文地球更多>>
- 超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL的开发
- 运用全碳氢结构的树脂,通过配方设计,制备了具有超低低介损耗,超低CTE(X/Y/Z)、高耐热特性的高速覆铜板。测试了粘结片的固化反应性及流变特性,并对覆铜板的各项性能进行了测试。结果表明,所制备的覆铜板具有良好的综合性能...
- 罗成孟运东陈勇张华颜善银
- 关键词：高耐热CCL
- 板材密集擦花状小凹坑改善
- 2017年
- 凹坑是覆铜板常见的一种表观缺陷,由于其会导致线路断路等品质问题,且随着PCB线路的细、密化发展,凹坑缺陷成为制约品质的主要因素。本文重点分析了密集擦花状小凹坑形成机理,并考察了部分生产中实际解决此问题的方法。
- 刘锦琼刘小波张华
- 关键词：覆铜板凹坑
- 浸胶装置
- 本实用新型提供一种浸胶装置，包括：本体、安装于本体上的第一浮动辊及第二浮动辊、安装于本体上的预浸辊、胶水托盘、喷胶水装置及刮胶装置，预浸辊设于第一、第二浮动辊之间，胶水托盘于第一浮动辊下方设于第一浮动辊与预浸辊之间，喷胶...
- 刁家久黄成张华
- 减少上胶机热风中有机物析出的方法
- 本发明提供的减少上胶机热风中有机物析出的方法，通过测量加热粘结片后从烘箱传出的热风在热风管路中各个位置的温度，当该温度小于参考温度时，在该对应位置安装加热装置，通过加热装置将有机物加热至挥发温度以上，使得热风管路中热风从...
- 张华苏晓声
- 封边玻璃布在半固化片生产中的问题及改善
- 2020年
- 在CCL行业中,采用封边玻璃布生产半固化片,相对于传统的羽边布在树脂损耗、树脂粉污染、人员操作等方面存在明显优势,但由于封边玻璃布涂覆胶水后边缘厚度会比中间厚,导致后续生产中存在收卷不齐、板材边缘质量等问题,另外封边玻璃布在封边工艺上本身存在脱纱缺陷,由此封边布在CCL行业中使用并不广泛。文章总结了封边玻璃布使用中的问题及改善方法。
- 张华杜众焱王成
- 关键词：半固化片
- 一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法
- 本发明提供了一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法，所述方法包括以下步骤：(1)提供待测金属基覆铜箔层压板；(2)制作待测样品：将金属基覆铜箔层压板裁切成两组尺寸大小的待测样品，并将待测样品的部分铜箔刻蚀掉；将其中一组待...
- 佘乃东黄增彪吕吉张华
- 铝基板导热性能的研究进展
- 铝基板由铜箔、表面经过处理的铝板、电绝缘层压制而成，相对绝缘层来说，铜和铝的热导率非常高，因此绝缘层的导热能力很大程度上决定了铝基板整体的导热性能。绝缘层一般是高分子材料，导热能力有限，但通过加入一些填料或其他手段可以有...
- 张红张华
- 关键词：铝基板导热性能绝缘层优化设计评价指标
- 一种管道清洁方法
- 本发明公开一种管道清洁方法，包括以下步骤：在管道内壁设置一层易剥落的保护层；待管道使用满足预设的条件，将管道内壁上的所述保护层铲除，使黏附在所述保护层上的待清除的积聚物一起脱离管道的内壁。本发明通过在管道内壁设置一层容易...
- 张华王鹏周轶人王成
- 火焰高度检测机构及具有该机构的燃烧仪
- 本实用新型公开一种火焰高度检测机构，其包括包括耐高温耐腐蚀的检测板，所述检测板朝火焰的一端沿纵向从下至上连续向内凹陷依次形成主测量口及次测量口，所述次测量口的高度的二分之一与所述主测量口的高度之和为火焰高度的标准值，所述...
- 刘潜发韩彦峰张红霞周福李远张华
- 半固化片打折导致的基材空洞改善
- 2017年
- 覆铜板的空洞缺陷,由于其本质是树脂的缺失,因此会导致电器元件之间的线路短路、高压失效等严重质量问题。而在覆铜板生产中,导致基材空洞的原因多种多样,本文重点分析了半固化片打折导致的基材空洞问题,并初步摸索了形成机理及部分生产中的实际解决方法。
- 刘锦琼张华
- 关键词：覆铜箔板
