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刘金铭

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：华菱涟源钢铁有限公司更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇冷轧
  • 2篇冷轧基板
  • 2篇晶粒
  • 2篇晶粒度
  • 2篇基板
  • 2篇几何尺寸
  • 2篇CSP

机构

  • 2篇华菱涟源钢铁...

作者

  • 2篇彭伟
  • 2篇蒋灿东
  • 2篇刘金铭
  • 2篇章晓辉

年份

  • 2篇2005
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
CSP产品做冷轧基板的适用性
本文从CSP设备、工艺及CSP产品的几何尺寸、组织和性能的角度分析了CSP产品做冷轧基板的适用性,并提出CSP产品做冷轧基板的一般要求。
章晓辉彭伟蒋灿东刘金铭
关键词：CSP基板冷轧几何尺寸晶粒度
文献传递
CSP产品做冷轧基板的适用性
本文从CSP设备、工艺及CSP产品的几何尺寸、组织和性能的角度分析了CSP产品做冷轧基板的适用性,并提出CSP产品做冷轧基板的一般要求。
章晓辉彭伟蒋灿东刘金铭
关键词：CSP基板冷轧几何尺寸晶粒度
文献传递
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