严永长
- 作品数：16 被引量：131H指数：5
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- 相关领域：金属学及工艺电子电信理学航空宇航科学技术更多>>
- 无铅焊料的本构关系及基于能量的焊点寿命预测
- 由于铅对环境的危害,钎料的无铅化成为大势所趋。无铅焊料与含铅焊料的微结构是不同的,因此其本构关系也是有所区别的,并且造成寿命上的差异。由于能量模型与应力-应变滞后环相关,在实验中能精确测量,所以在电子封装结构中,能量模型...
- 刘娜李晓延严永长肖慧安树春
- 关键词：电子封装无铅焊料
- 文献传递
- 电子封装无铅焊点的疲劳寿命预测方法
- 一种电子封装无铅焊点的疲劳寿命预测方法属于材料科学与工程应用技术。如何有效进行电子封装结构无铅焊点的寿命预测是企业十分关心的问题。本发明一种电子封装无铅焊点的疲劳寿命预测方法的步骤为：(1)获得电子封装器件各部分材料的性...
- 李晓延肖慧严永长刘娜史耀武郭福
- 文献传递
- 时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu／Cu焊料接头的组织和拉伸性能的影响被引量：9
- 2008年
- 研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察。结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界面上形成扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层,随着时效时间的增加,界面IMC的厚度增加,Cu6Sn5扇柱变长变粗,最后离开界面层进入焊料,时效480 h后在焊料和Cu6Sn5界面析出Ag3Sn相。拉伸实验结果表明,焊料接头的强度在时效初期略有增加,时效48 h后强度逐渐下降;动态拉伸结果表明,时效初期断裂发生在焊料基体内部,随着时效时间的增加,断裂发生的位置逐渐向界面转移,在时效480 h后断裂完全发生在界面化合物层。
- 李晓延杨晓华兑卫真吴本生严永长
- 关键词：无铅焊料
- 空调器印刷电路板（PCB）无铅焊点抗热疲劳性能分析
- 本文对空调器印刷电路板（PCB）通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。基于蠕变应变的 Syed 寿命模型,采用有限元的方法,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板（PCB）的寿命。并通过加速寿命的实验方法,在相同温度循...
- 李晓延严永长刘功桂陈伟升刘彦宾夏庆云王玲
- 关键词：通孔插装无铅焊料热循环
- 文献传递
- SnAg及SnAgCu无铅焊料接头中金属间化合物在时效中的演变被引量：10
- 2007年
- 对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni／Cu或Au／Ni／Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述。分析结果表明,在钎焊过程中,IMC的类型与焊料成分有关,与衬底金属在焊料合金中的溶解度及扩散速度有关;IMC的形貌与加热温度、冷却速度及焊接界面的温度梯度有关;IMC的分布与焊料成分及接头中金属元素的扩散能力有关;焊料接头的断裂机理与接头合金成分、时效温度、时效时间、载荷方式有关;在时效过程中,焊料共晶组织粗化,焊料强度下降,断裂会在焊料内部发生;当IMC厚度增大到临界尺寸时,应力集中严重,多层IMC形成,空穴形成及长大,在IMC界面层断裂;若两者强度接近,则断裂部分发生在焊料,部分发生在界面IMC处。
- 李晓延杨晓华吴本生严永长
- 关键词：无铅焊料金属间化合物时效
- 电子封装焊点可靠性及寿命预测方法被引量：61
- 2005年
- 高功率、高密度、小型化是现代电子封装结构的基本特征,软焊料是电子封装中应用最广的连接材料,一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效。软钎料的无铅化是目前发展的重要趋势。针对目前所开发的无铅焊料,文中介绍电子封装结构中焊点的破坏行为和焊点寿命预测的基本方法。
- 李晓延严永长
- 关键词：电子封装无铅焊料
- 热循环条件下SnAgCu钎料损伤行为的研究(英文)被引量：3
- 2013年
- 电子封装焊点的热循环失效是焊点材料损伤逐步发展的结果,本工作旨在对SnAgCu钎料的热循环损伤失效行为进行研究。以连续损伤力学理论为基础,提出了一种适用于热循环条件下SnAgCu钎料蠕变-疲劳交互作用的损伤模型。据此,设计了热力循环实验和热循环实验用以标定损伤模型相关参量。自行设计了双金属剪切加载装置并结合温度循环实验,对SnAgCu钎料的热力耦合损伤行为进行了深入研究。以电阻变化率作为损伤变量,并在热循环的不同周次测量试样的损伤值从而验证损伤模型。结果表明:所提出的幂函数形式的损伤模型能较好的描述SnAgCu钎料的热循环损伤演变。最后,对热循环条件下SnAgCu钎料试样的微观组织演变进行了SEM分析,从而揭示其损伤演变机理。
- 肖慧李晓延严永长刘娜史耀武
- 关键词：热循环
- 力学不均匀性对焊接接头动态J积分影响的研究
- 焊接接头具有力学不均匀性的特点,而研究动态载荷作用时应考虑惯性效应.该课题考虑上述两个特点,用电子束焊焊接了软夹硬的非偏裂纹试件,用示波冲击的试验方法测出了动态断裂韧性,研究了试件夹层宽度与动态断裂韧性的关系.该文认为随...
- 严永长
- 关键词：焊接接头力学不均匀性动态断裂韧性
- SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长
- 无铅钎料和铜基板间金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响.使用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊接Cu对接接头,并对对接头进行了125、150和175℃时效...
- 李凤辉李晓延严永长
- 关键词：无铅钎料金属间化合物抗拉强度
- 文献传递
- SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长被引量：14
- 2007年
- 无铅钎料和铜基板间金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响.使用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊接Cu对接接头,并对对接头进行了125、150和175℃时效试验,时效时间分别为0、24、72、144、256、400 h.采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)和能谱X射线(EDX)观察了Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面IMC的生长及形貌变化,并对Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面扩散常数和生长激活能进行了拟合.此外,研究了时效对钎焊接头抗拉强度的影响,发现在时效条件下接头的抗拉强度呈先上升后下降的变化,且时效会对断裂形式造成影响.
- 李凤辉李晓延严永长
- 关键词：无铅钎料金属间化合物时效
