赵振清
- 作品数：6 被引量：76H指数：5
- 供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：哈尔滨市科技攻关计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 生物工程材料钎焊技术的研究
- 杜兵吕晓春张善宝赵振清董健
- 该项目利用乌克兰巴顿电焊研究所赫鲁诺夫教授所领导的钎焊研究部在生物工程材料（Ti合金）钎焊技术研究方面的优势，针对我国高档TiNi合金眼睛架用钎焊材料完全以来进口的问题，哈尔滨焊接研究所开发了适合TiNi合金眼睛架用钎料...
- 关键词：
- 关键词：钎焊
- LD31铝合金电刷镀SnPb钎料合金软钎焊被引量：8
- 2005年
- 采用在LD31表面电刷镍阻挡层、铜改性层,将LD31铝合金的连接转化为铜的连接,在镀铜层的表面电刷镀SnPb钎料直接进行钎焊,通过开发低应力镀镍液和调整电刷镀工艺参数解决镍过渡层的裂纹问题,研究分析了镀层的显微结构及表面状态,焊缝的结构及元素分布,考察了焊接加热过程对镀层的影响。研究表明,通过在镀铜层表面直接刷镀SnPb钎料合金可以实现软钎焊连接,接头的抗剪强度可达20MPa,镀镍层、镀铜层钎焊后无裂纹、剥离等缺陷产生。
- 赵振清王春青杜淼黄毅
- 关键词：电刷镀镀层钎焊
- 银基钎料中铈与杂质元素铅、铋作用机制被引量：21
- 2002年
- 研究了银基钎料中铈与铅、铋的作用机制 ,发现在银基钎料中铈与铅、铋易形成高熔点的CePb ,CeBi化合物 ,从而抑制了铅单质相和铋单质相的形成 ,消除了杂质元素铅、铋对银基钎料铺展性能的有害作用。金属学分析和量子力学成键理论分析结果表明铈与铅、铋有极强的化学亲和力 。
- 薛松柏钱乙余赵振清董健
- 关键词：铈铅铋稀土银基钎料钎焊材料
- 无铅钎料的超电势问题研究被引量：22
- 1999年
- 通过对几种典型无铅钎料的电化学性能的研究，提出了无铅 钎料研究开发及应用时 应考虑因其超电势变化带来的影响问题。试验证明，含铋元素无铅钎料较传统的锡铅钎料超电势低，含铟无素无铅钎料则较锡铅钎料有较高的超电势，并证明这是由 于合金中形成了 Ｉｎ Ｓｎ４ 化合物的缘故，从 而认为含铋无铅钎料应谨慎地使用于电器元件的焊接生产中，而含铟无铅钎料 则较锡铅钎料具有更高 的电化学安全性，在电器元件的焊接生产中具有良好的应用前景。
- 薛松柏赵振清钱乙余赵志成王金玉丁克俭
- 关键词：无铅钎料钎焊
- SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应被引量：7
- 2005年
- 通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni,Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验,研究了钎料镀层的连接机理及界面反应.改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方,开发出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液.钎焊时钎料润湿为附着润湿.研究了在300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律,结果表明:焊缝中Cu—SnCu界面处生成了球状和棒状的Cu6Sn5金属间化合物;拉伸时焊缝主要沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂.
- 黄毅王春青赵振清
- 关键词：电刷镀
- SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应被引量：20
- 2007年
- 观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。
- 刁慧王春青赵振清田艳红孔令超
- 关键词：金属间化合物钎焊
