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典型PCB爆板的案例分析: 本文通过对一个典型的PCB爆板失效案例的分析，总结了类似爆板失效的分析思路与方法。同时发现，水份含量过高仍然是导致PCB爆板的最主要的诱因,而PCB内的PP料与铜箔之间的粘结材料固化不完全或其粘接力不足也可增加爆板的机会...; 罗道军聂昕; 关键词：印制电路板粘接力; 文献传递

印制电路板的CAF生长案例分析与控制对策: 本文通过对CAF生长机理以及失效案例的分析,介绍由于CAF生长造成两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至短路,给电子产品可靠性带来的潜在风险的过程,并且提出了控制CAF生长,由此而提高电子产品的质量与可靠性的措施。; 聂昕; 文献传递

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例被引量：10: 2010年; 随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。; 邱宝军罗道军汪洋聂昕; 关键词：印制电路组件

PCB失效分析技术与典型案例: 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。本文首先介绍针对PCB在使用过程中的这些失效的分析技术，包括扫描电镜与能谱、光电子能谱、切片、热分析...; 罗道军汪洋聂昕; 关键词：印制电路板; 文献传递

印制线路板CAF失效分析: 本文通过对CAF生长机理以及失效案例的分析,介绍了由于CAF生长给电子产品可靠性带来的潜在风险,并且提出了控制CAF生长,提高电子产品的质量与可靠性的措施。; 汪洋聂昕; 关键词：印刷电路可靠性分析; 文献传递

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例: 随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求...; 邱宝军罗道军汪洋聂昕; 关键词：印制电路组件武器装备; 文献传递

印制电路板的CAF生长案例分析与控制对策被引量：2: 2008年; 文章通过对CAF生长机理以及失效案例的分析,介绍由于CAF生长给电子产品可靠性带来的潜在风险,并且提出了控制CAF生长,提高电子产品的质量与可靠性的措施。; 聂昕汪洋莫云绮何为; 关键词：印制电路板

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聂昕