2025年2月23日
星期日
|
欢迎来到南京江宁区图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
王成
作品数:
2
被引量:0
H指数:0
供职机构:
中国科学院化学研究所
更多>>
相关领域:
化学工程
更多>>
合作作者
周炜
中国科学院化学研究所
孙忠贤
中国科学院化学研究所
吴怡盛
中国科学院化学研究所
杨振台
中国科学院化学研究所
张吉昌
中国科学院化学研究所
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
2篇
中文科技成果
领域
2篇
化学工程
主题
2篇
电路
2篇
塑封
2篇
塑封料
2篇
微米
2篇
微米技术
2篇
环氧
2篇
环氧塑封料
2篇
集成电路
1篇
中试
机构
2篇
中国科学院
作者
2篇
简青
2篇
刘新
2篇
胡晓明
2篇
平伟
2篇
李刚
2篇
陶志强
2篇
张吉昌
2篇
杨振台
2篇
吴怡盛
2篇
孙忠贤
2篇
王成
2篇
周炜
1篇
祝斌
年份
2篇
2000
共
2
条 记 录,以下是 1-2
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
0.5微米技术用环氧塑封料的研制与中试
孙忠贤
李刚
刘新
陶志强
张吉昌
吴怡盛
王成
杨振台
简青
平伟
胡晓明
周炜
祝斌
经过三年攻关解决了六项关键技术:高填充量塑封料制备技术、环氧树脂与固化剂组合技术、填充料与组分均匀混合工艺技术、选择新型固化促进剂技术、中试生产线制备工艺条件及其工艺过程是确保产品一致性的关键技术、降低设备磨损的技术。研...
关键词:
关键词:
环氧塑封料
集成电路
0.35微米技术用环氧塑封料的研制
孙忠贤
李刚
刘新
陶志强
张吉昌
吴怡盛
王成
杨振台
简青
平伟
胡晓明
周炜
该项目经过攻关,解决了高填充量塑封料制备技术、低吸水率技术、有机硅改性树脂制备等三项关键技术问题。研制出两种产品KH950-4、 KH950-5,其主要性能均达到均达到国际上广泛使用的同类产品(日本住友的产品SXXPT)...
关键词:
关键词:
环氧塑封料
集成电路
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张