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李金锋

作品数:5 被引量:15H指数:3
供职机构:哈尔滨工业大学更多>>
发文基金:国际科技合作与交流专项项目国家科技支撑计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术自然科学总论更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 3篇容错
  • 2篇容错机制
  • 1篇多态
  • 1篇压力传感器
  • 1篇软件实现
  • 1篇总线
  • 1篇总线故障
  • 1篇温度补偿
  • 1篇温度系数
  • 1篇力传感器
  • 1篇膜厚
  • 1篇故障注入系统
  • 1篇感器
  • 1篇PCI
  • 1篇PCI_EX...
  • 1篇PCIE
  • 1篇TCR
  • 1篇AER
  • 1篇EXPRES...
  • 1篇LINUX平...

机构

  • 5篇哈尔滨工业大...

作者

  • 5篇李金锋
  • 2篇张展
  • 2篇左德承
  • 1篇刘晓为
  • 1篇杨孝宗
  • 1篇揣荣岩
  • 1篇吴智博
  • 1篇冯懿
  • 1篇王喜莲
  • 1篇潘慧艳

传媒

  • 1篇清华大学学报...
  • 1篇工业控制计算...
  • 1篇传感技术学报

年份

  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2008
  • 1篇2007
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
多态k-out-of-n:G型系统可用性评测被引量:2
2011年
事务处理型计算机可采用冗余等容错计算技术以延长无故障运行时间和增加可用性。为了评测事务处理型容错计算机的可用性,该文将其抽象为由独立同分布部件组成的多态k-out-of-n:G系统。针对这一类事务处理型容错计算机建立系统模型,考虑系统在不同工作状态等级下的维修率存在差异,利用状态转移方程推导得到系统可用度的表达式。进一步提出基于故障注入的平均修复时间(MTTR)测试方法,通过实地测量来获取不同工作状态等级下的系统维修率,并设计了故障集以及测试方法。
冯懿左德承李金锋张展杨孝宗
关键词:容错
基于AER的PCI Express总线故障注入工具研究
随着信息化的进程,计算机系统越来越深入地融入了国民经济的各个领域,人们对计算机系统的依赖程度与日俱增。尤其是军事、金融、电信、航空航天等国民经济关键领域,不仅需要计算机系统拥有强大的计算能力,更需要其具有极高的可靠性。 ...
李金锋
关键词:PCIEXPRESSAER容错机制
文献传递
多晶硅纳米膜压力传感器温度补偿技术研究
多晶硅纳米膜是一种具有良好压阻特性的纳米材料,基于多晶硅纳米膜的压力传感器具有灵敏度高、动态响应好、精度高、稳定性好、易于小型化和批量生产等诸多优点。虽然纳米膜的温度特性比普通多晶硅薄膜优越,但温度还是会对此种传感器的灵...
李金锋
关键词:压力传感器温度补偿
文献传递
Linux平台上软件实现的PCIE总线故障注入系统被引量:5
2012年
高端服务器广泛采用PCIE总线作为I/O接口提供网络、存储等服务,PCIE总线故障会严重影响服务器提供可靠的服务。为了测试高端服务器的软硬件系统对PCIE总线故障的容错能力,阐述了基于软件的故障注入思路,设计并实现了基于软件的故障注入系统。经过实验,收集了一些测试数据,验证了故障注入系统的有效性,并分析了实验系统对PCIE总线的容错机制。
李金锋张展左德承吴智博
关键词:PCIE容错机制
膜厚对多晶硅纳米薄膜压阻温度特性的影响被引量:3
2007年
重掺杂多晶硅纳米薄膜具有良好的压阻温度特性,用它制作高温压阻式传感器灵敏度高、成本低,具有广阔的应用前景.为优化多晶硅纳米薄膜的压阻温度特性,本文采用低压化学气相淀积(LPCVD)技术制作了不同膜厚(30~250 nm)的多晶硅薄膜,分别测试了应变系数、薄膜电阻率与工作温度的关系.利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射实验(XRD)对薄膜进行了表征,在此基础上结合隧道压阻模型分析了膜厚对多晶硅薄膜压阻温度特性的影响,结果表明,对于淀积温度620℃、掺杂浓度2.3×1020 cm-3的多晶硅纳米薄膜,膜厚的最佳值在80 nm厚左右.
刘晓为潘慧艳揣荣岩王喜莲李金锋
共1页<1>
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