朱玉斌
- 作品数：55 被引量：96H指数：6
- 供职机构：上海大学更多>>
- 发文基金：上海市教委科研基金江西省自然科学基金博士科研启动基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程冶金工程更多>>
- Cu/WCu/Cu复合薄板的组织和性能研究被引量：3
- 2012年
- 为减少传统工艺制备的钨/铜薄板在压力加工过程中产生过多缺陷,提高板材的力学和电学性能,设计了一种新型的具有Cu/WCu/Cu三明治结构的超薄板,对比分析了两种结构板材在轧制过程中组织和性能的变化。结果表明:与传统结构试样相比,三明治结构试样表面覆铜层能够完成对基体表层钨颗粒的包覆和孔隙的填充,进而实现表面改性;三明治结构试样在轧制过程中产生缺陷相对较少,加工硬化不明显,抗拉强度和导电性能也优于传统试样。
- 肖阳李运波卓明川王喆侯占杰朱玉斌
- 关键词：抗拉强度电阻率
- 高密度大面积超薄钨铜合金粉末生坯的制备方法
- 本发明涉及一种高密度大面积超薄钨铜合金粉末生坯的制备方法，是通过以下步骤实现的：配粉：按拟制备合金材料的成分百分比要求，将钨粉末和铜粉末进行称重配比，其中钨元素含量为60－95％，铜元素含量为40－5％；混粉：将配比后的...
- 朱玉斌汪维金刘晓明贺朝君周智耀杨宁
- 文献传递
- 钨基复合材料熔融3D打印成形技术研究被引量：2
- 2018年
- 采用钨粉、镍粉、铁粉与铸造蜡合成钨基复合材料,随后通过熔融3D打印成形技术制备具有一定形状和尺寸的钨基复合材料制件。确定了合适的打印参数,并对打印制件的精度进行了评估。结果表明,固含量为85%的钨镍铁-石蜡复合材料粘度随温度的变化较稳定,能维持物料在打印腔体内部的稳定性和流动性,同时得到较高的制件固含量。固含量为80%、85%和88%的复合材料熔体在腔体内部的密度分布均较均匀,熔体在打印腔体内部具有一定的稳定性和均匀性。合适的打印参数为:打印温度为130~132℃,供给压力124.11~151.69kPa,打印环距1.1mm,层高1.24mm。该方式打印出来的制件精度较低,主要受出料方式和程序控制等影响。
- 谢海林吴坷冯建李邦怿张静朱玉斌
- 关键词：钨基复合材料3D打印熔融沉积固含量
- 石墨-铝复合材料的制备方法
- 本发明涉及一种石墨‑铝复合材料的制备方法，以石墨纸作为基底，放入蒸镀腔体，在蒸镀腔体中的蒸发舟内放置铝珠。之后用机械泵对蒸镀腔体抽真空，待蒸镀腔体真空度达到10<Sup>‑4</Sup>Pa，打开基体的旋转开关，调节电流...
- 何欣朱玉斌陈晨
- 文献传递
- Mo-15Cu薄板坯液相烧结的致密化行为
- 对 Mo-15Cu 封装材料的液相烧结致密化行为进行了初步的探讨与研究．通过对不同烧结制度下合金的密度测量、显微组织观察、化学成分分析,获得了液相烧结 Mo-15Cu 材料的最佳烧结制度．研究表明,采用液相烧结法制备 M...
- 刘晓明贺朝君汪维金杨宁朱玉斌
- 关键词：致密化相对密度
- 文献传递
- 90W-Ni-Fe合金的水基体系凝胶注模成型制备及性能被引量：2
- 2017年
- 以工业级钨粉、镍粉和铁粉为原料,采用凝胶注模成型技术制备90W-Ni-Fe合金。研究了分散剂含量和固相体积分数对金属浆料黏度的影响,并对素坯的抗弯强度以及脱脂、烧结进行了分析。结果表明,90W-Ni-Fe金属浆料的黏度随着分散剂添加量的增加先降低后升高,随着固相体积分数的增加而增高。坯体抗弯强度随着单体交联剂比例的增大呈现出先升高后降低的趋势,固相体积分数为45%时坯体的抗弯强度最高。素坯脱脂后在1 445℃烧结1.5 h,获得了密度为16.93 g/cm^3的烧结体,其致密度高达98.72%。
- 魏瑶瑶陶庆良李邦怿吴坷谢海林朱玉斌
- 关键词：凝胶注模成型合金抗弯强度
- 塑性变形对钨铜板材显微结构及性能的影响被引量：7
- 2010年
- 研究相对密度92%的熔渗烧结85W-Cu板坯冷轧变形行为。通过对板材中孔洞、钨颗粒变形行为的观测及XRD分析，得出85W-Cu板材的塑性变形机制。孔洞变形、弥合实现材料的致密化，钨颗粒经过纵向移动、横向移动、冷焊、变形过程，钨颗粒断裂贯穿整个塑性变形。材料的致密化和铜相、钨颗粒的变形产生的内应力导致材料显微硬度增加，最后材料失去塑性而失效。在800-930
- 詹土生周智耀孙远朱玉斌杨宁
- 关键词：显微结构
- 复烧对Mo-15Cu薄板组织和物理性能的影响被引量：1
- 2010年
- 对相对密度为90.5%的Mo-15Cu薄板分别进行70%、90%冷轧变形,随后在1200℃保温1或1.5h进行复烧处理。观察复烧前后的显微组织变化,并测定70%变形量板材复烧前后的XRD图谱、热导率、电阻率以及线膨胀系数。通过分析发现,复烧后大量地消除Mo-15Cu薄板的组织缺陷,70%变形量板材复烧后的热导率为154.5W·(m·K)-1,电阻率为4.48μ?·cm,线膨胀系数为6.31×10-6K-1。结果表明,复烧工艺可以极大地改善Mo-15Cu冷轧薄板的组织和物理性能,使其能够达到作为电子封装材料的要求。
- 周智耀詹土生徐伟杨宁朱玉斌
- 关键词：物理性能电子封装材料
- 一种铜钼铜层状复合材料的制备方法
- 本发明涉及一种铜钼铜层状复合材料的制备方法，属异种金属连接技术领域。本发明的主要特征是将粉末冶金制得的钼板和铜板材轧制成不同厚度，高温退火去除内应力，再将不同厚度比的钼板和铜板材进行表面打磨清洗，烘干后层叠放入氢气隧道炉...
- 朱玉斌侯培岩郑逸锋孙艳涛田军强杨珺黄芯颖侯占杰
- 文献传递
- PA6/钨屏蔽复合材料的性能研究被引量：8
- 2011年
- 通过调节填充钨粉的含量,采用熔融挤出法制备了不同密度的尼龙(PA)6/钨复合材料。利用扫描电子显微镜与金相显微镜观察了复合材料的断面形貌,发现填充钨粉均匀分布于PA6基体中,且二者界面结合良好。冲击试验结果表明,高密度PA6/钨复合材料具有良好的冲击性能。利用计算机断层扫描仪对该复合材料进行射线屏蔽性能测试,发现厚度为4 mm的PA6/钨复合材料的X射线衰减率高达97%。
- 卓明川李运波肖阳王喆侯占杰朱玉斌
- 关键词：尼龙6钨X射线
