曾敏
- 作品数：9 被引量：13H指数：2
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 发文基金：中国工程物理研究院电子工程研究所科技创新基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术化学工程更多>>
- Ti／Ag／Cu活性焊料的封接特性
- Ti／Ag／Cu活性焊料法广泛应用于陶瓷与金属的焊接中,但该焊料在陶瓷表面的浸润性较差,在金属表面易发生偏析的现象。本文对该焊料的流散特性进行了讨论,对陶瓷与金属的封接界面进行了分析,对封接机理进行了讨论,结果表明在封接...
- 金大志彭康曾敏解永蓉邹桂娟黄晓军
- 文献传递
- 陶瓷二次金属化镀镍层厚度的无损检测被引量：1
- 2006年
- 本文分析了陶瓷-金属封接中二次金属化镀层厚度对陶瓷-金属封接质量的影响，提出采用X射线荧光光谱法（XRF）对二次金属化镀层厚度进行无损检测，分析了二次金属化镀层成分与含量，对二次金属化镀层的底材进行SEM分析，进行了检测用标准片的设计和标定，建立了XRF无损检测厚度方法的应用程序和校准方法。研究结果表明：采用X射线荧光光谱法，对二次金属化镀层厚度进行无损检测是可行的和可靠的；在试验的范围内（2．48-10．5μm），测量误差小于2％，RSD（相对标准偏差）小于2％。
- 曾敏伍智金大志杨卫英李蓉
- 关键词：陶瓷金属化镀层厚度无损检测
- Ti/Ag/Cu活性焊料的封接特性被引量：1
- 2006年
- Ti/Ag/Cu活性焊料法广泛应用于陶瓷与金属的焊接中,但该焊料在陶瓷表面的浸润性较差,在金属表面易发生偏析的现象。本文对该焊料的流散特性进行了讨论,对陶瓷与金属的封接界面进行了分析,对封接机理进行了讨论,结果表明在封接界面生成Ti的氧化物主要是TiO2。
- 金大志彭康曾敏解永蓉邹桂娟黄晓军
- 电真空器件用陶瓷二次金属化镀镍层起泡现象的研究被引量：8
- 2005年
- 陶瓷二次金属化镍层烧结后起泡是影响产品质量和合格率的一个主要因素,本文针对陶瓷的一次金属化和二次金属化工艺,经XPS、XRF、SEM等方法分析,得出:陶瓷的二次金属化起泡与其沉积层的基材和沉积层的厚度有关,陶瓷一次金属化烧结后钼的特殊形貌——钼颗粒较大、颗粒之间结合疏松和钼的电化学特性,决定钼上的沉积层厚度必须在合适范围内——4～9μm,才能减小沉积层中的应力,保证烧结后镍层与钼有良好的结合力。
- 杨卫英伍智邹桂娟曾敏
- 关键词：陶瓷金属化起泡
- Ti/Ag/Cu活性焊料的封接特性
- Ti/Ag/Cu活性焊料法广泛应用于陶瓷与金属的焊接中,但该焊料在陶瓷表面的浸润性较差,在金属表面易发生偏析的现象.本文对该焊料的流散特性进行了讨论,对陶瓷与金属的封接界面进行了分析,对封接机理进行了讨论,结果表明在封接...
- 金大志彭康曾敏解永蓉邹桂娟黄晓军
- 关键词：陶瓷金属
- 文献传递
- 一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法
- 本发明提供了一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法，所述的方法包括表面处理、电镀、冲洗、脱水、吹干、测厚、后处理和镍化过程，在现有技术基础上增加的测厚、后处理过程有效地加强了陶瓷零件表面与镀镍层之间的附着强度，降低了陶瓷零件表面...
- 胡守亮陈虎曾敏张琳邹桂娟
- 应用XRF法对陶瓷金属化厚度的检测被引量：4
- 2006年
- 采用X射线荧光光谱（XRF）法研究了陶瓷金属化厚度的无损检测方法,进行了检测用标准片的设计和标定,分析了金属化层成分与含量,建立了XRF无损检测厚度方法的应用程序和校准方法.研究结果表明：采用X射线荧光光谱法,对陶瓷金属化厚度进行无损检测是可行的和可靠的;在试验的范围内（12.66～87.02μm）,测量误差小于5%,RSD小于2%.
- 曾敏伍智金大志杨卫英邹桂娟
- 关键词：X射线荧光光谱法无损检测
- 金属化温度对掺锰铬陶瓷封接性能影响的研究被引量：1
- 2005年
- 研究了金属化烧结温度对掺锰铬陶瓷的封接性能的影响，初步分析了其影响原因与机理。结果表明：掺锰铬高氧化铝陶瓷对于MoMnSi配方的金属化反应活性高，1300℃是其最佳金属化温度，温度降低和升高都会导致封接性能降低。在最佳温度，金属化层烧结致密，金属化层与陶瓷间形成了主要由锰尖晶石（MnO·Al2O3）和少量硅氧化物构成的过渡层结构，从而将金属化层与陶瓷有效地连接在一起。温度升高使金属化层过度收缩会形成大量孔洞，元素氧化加剧，不利于过渡层的形成，导致封接性能大大降低。
- 伍智杨卫英李蓉曾敏邹桂娟
- 一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法
- 本发明提供了一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法，所述的方法包括表面处理、电镀、冲洗、脱水、吹干、测厚、后处理和镍化过程，在现有技术基础上增加的测厚、后处理过程有效地加强了陶瓷零件表面与镀镍层之间的附着强度，降低了陶瓷零件表面...
- 胡守亮陈虎曾敏张琳邹桂娟
- 文献传递
