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厉小雯

作品数：2 被引量：3H指数：1
供职机构：中南大学更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 2篇镀铜
  • 2篇印制线
  • 2篇印制线路板
  • 2篇整平剂
  • 2篇酸性镀
  • 2篇酸性镀铜
  • 2篇线路板
  • 1篇乙烯基
  • 1篇烯基
  • 1篇均镀能力
  • 1篇N-

机构

  • 2篇中南大学

作者

  • 2篇厉小雯
  • 1篇唐有根
  • 1篇康东红

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 2篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
印制线路板酸性镀铜整平剂的研制
本论文课题的目的在于研制新的印制线路板酸性镀铜整平剂。 以N-乙烯基咪唑,正溴丁烷、丙烯酸丁酯和N-乙烯基吡咯烷酮（NVP）为原料,通过偶氮二异丁腈（AIBN）自由基引发剂聚合反应分别合成了聚溴化N-乙烯基-N’-...
厉小雯
关键词：印制线路板酸性镀铜整平剂
印制线路板酸性镀铜整平剂的研究被引量：3
2011年
以N–乙烯基咪唑和1,4–丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和1H NMR对其结构进行了表征。对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）和聚乙二醇（PEG-6000）组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比。结果表明,含此整平剂的添加剂在细化颗粒能力和均镀能力方面均比市售添加剂好,并能在较宽的电流密度范围内（0.6-10 A/dm2）得到光亮的铜镀层。该整平剂可作为一种性能良好的添加剂应用于印制线路板（PCB）酸性镀铜工艺。
厉小雯唐有根罗玉良康东红
关键词：酸性镀铜印制线路板整平剂均镀能力
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