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凌贤野

作品数:16 被引量:70H指数:5
供职机构:安泰科技股份有限公司更多>>
相关领域:电气工程金属学及工艺冶金工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 6篇专利
  • 3篇会议论文

领域

  • 4篇冶金工程
  • 4篇金属学及工艺
  • 4篇电气工程
  • 4篇一般工业技术
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇触头
  • 6篇触头材料
  • 4篇合金
  • 4篇
  • 3篇等静压
  • 3篇电子封装材料
  • 3篇真空触头
  • 3篇真空触头材料
  • 3篇真空负荷开关
  • 3篇热等静压
  • 3篇开关
  • 3篇复合材料
  • 3篇负荷开关
  • 3篇复合材
  • 2篇电火花
  • 2篇电火花加工
  • 2篇电极
  • 2篇电极材料
  • 2篇电流等级
  • 2篇电子封装

机构

  • 12篇钢铁研究总院
  • 4篇安泰科技股份...
  • 1篇宝钢工程技术...

作者

  • 16篇凌贤野
  • 10篇吕大铭
  • 9篇周武平
  • 4篇熊宁
  • 3篇秦思贵
  • 3篇程挺宇
  • 2篇王铁军
  • 2篇牟科强
  • 2篇汪鹏
  • 1篇吴诚
  • 1篇周文元
  • 1篇甘乐
  • 1篇陈伟
  • 1篇王志承
  • 1篇王铁军
  • 1篇熊宁
  • 1篇陈海峰
  • 1篇尤清照

传媒

  • 2篇机械工程材料
  • 1篇粉末冶金技术
  • 1篇高压电器
  • 1篇粉末冶金工业
  • 1篇电工合金文集
  • 1篇电加工
  • 1篇2003年全...
  • 1篇第10届全国...

年份

  • 1篇2010
  • 2篇2008
  • 1篇2004
  • 1篇2003
  • 1篇2002
  • 1篇2000
  • 3篇1997
  • 1篇1996
  • 1篇1995
  • 1篇1992
  • 1篇1991
  • 2篇1990
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
铜铬铁真空触头材料
本发明系铜铬基合金。主要适用于真空断路器触头材料。其特征是在铜-铬合金基础上加铁,形成铜-铬-铁合金。它采用混粉烧结热压法或熔渗法制成触头材料。不仅具有高的机械强度、低的熔焊倾向和低的截流值,而且分断电流大,分断电压高,...
吕大铭凌贤野唐安清
电火花加工用钨铜电极制造工艺研究被引量:19
1996年
采用冷等静压(CIP)成型→烧结→熔渗→热等静压(HIP)处理工艺制取高密度、高性能电火花加工用WCu电极材料。热等静压处理使WCu电极性能有较大幅度的提高。
周武平吕大铭唐安清凌贤野
关键词:电火花加工电极材料钨铜合金
一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法
本发明属于电子封装材料领域,主要应用于集成电路、激光器件等半导体行业中的金属封装行业,特别是涉及一种采用在钼板上电镀或喷涂铜层后的轧制工艺制备具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的方法。该方法包括表面处理、电镀或...
熊宁程挺宇周武平王铁军凌贤野秦思贵
文献传递
钨铜触头材料的热等静压处理被引量:10
1990年
研究了钨铜触头材料的热等静压(HIP)处理。触头材料通过混合、压制、预烧结、熔渗制成。在低于铜的熔点温度和90~100MPa压力下进行HIP。试验结果表明,对于W60Cu40触头材料,HIP后密度由12.7~12.8g/cm_3高到13.2~13.3g/cm_3;硬度由HRB50~70提高到HRB80;抗弯强度由550~750MPa提高到高于1000MPa,电导率可以稳定地达到大于60%IACS。认为钨铜的HIP可以消除工件中的疏松、缩孔和熔渗缺陷,其机制与热等静压铸造合金相似。对于具有连通至表面的上述缺陷,则热等静压无效。试验结果也表明,从提高密度考虑,对于含铜低至20%左右的钨铜材料,HIP也有良好效果。
吕大铭牟科强唐安清凌贤野
关键词:热等静压
铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法
本发明属于电子封装材料领域,主要应用于微电子和半导体行业的金属封装行业,特别是涉及一种采用轧制工艺制备铜/钼/铜电子封装复合材料的方法。该方法包括表面处理、包覆、热轧、退火、冷轧、后续处理六个步骤。本发明与现有技术相比具...
熊宁程挺宇周武平王铁军凌贤野秦思贵
文献传递
钨铜材料的热等静压处理被引量:3
1990年
研究了钨铜材料的热等静压处理。试验材料为W—Cu40。热等静压前,它是通过混合、压制成型,预烧结和熔渗铜制得。热等静压在低于铜的熔点和90—100MPa压力下进行。测定了热等静压前后坯料和试样的密度、硬度、抗弯强度和导电率。证明,热等静压可使W—Cu40坯料的密度从12.7—12.8g/cm^3达到13.2—13.3g/cm^3,接近完全致密化,它消除了熔渗状态的缩孔、疏松和熔渗不良等缺陷,从而提高和改善了硬度、强度和导电度等性能,试验亦表明,W—Cu20材料的热等静压亦有良好效果。
吕大铭唐安清牟科强凌贤野
关键词:热等静压导电材料
真空负荷开关触头材料及其制造方法
本发明属于真空开关触头材料领域。所述的触头材料适用于真空负荷开关。该触头材料由钨、铜或铜合金组成,具体化学成分的重量百分比为:W85~93%,铜或铜合金7~15%。该触头材料的制造方法包括备料、冷等静压成形或模压成形钨粉...
周武平吕大铭凌贤野唐安清汪鹏
文献传递
铜/钼/铜电子封装材料的轧制复合工艺被引量:7
2010年
采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板;利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺。结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保温时间为60 min的是较理想的工艺,其界面结合强度可达到80 N.mm-1,其厚度方向的热导率为210 W.m-1.K-1。
程挺宇熊宁吴诚秦思贵凌贤野
关键词:电子封装材料退火压下率
制备工艺对W-15Cu电子封装材料性能的影响
本文分别采用烧结骨架熔渗的方法以及直接熔渗的方法制备了W-15Cu电子封装材料.通过比较两种工艺方法制备出的电子封装材料产品发现,直接熔渗方法制备的W-15Cu产品性能更加优越,铜含量与设计值极为接近,相对密度也接近于理...
熊宁凌贤野陈海峰尤清照甘乐
关键词:电子封装材料
文献传递
真空负荷开关触头材料WCu10~15介绍被引量:17
1997年
介绍了经高温烧结骨架、渗铜工艺制取的WCu10~15,它具有严密而牢固的网络结构,能很好地满足真空负荷开关的要求。
周武平吕大铭凌贤野唐安清
关键词:负荷开关真空负荷开关触头材料
共2页<12>
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