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董利民

作品数:28 被引量:85H指数:7
供职机构:北京工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>

文献类型

  • 22篇期刊文章
  • 6篇会议论文

领域

  • 23篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学

主题

  • 6篇电路
  • 5篇集成电路
  • 5篇教学
  • 5篇功耗
  • 4篇低功耗
  • 4篇晶体管
  • 3篇实践教学
  • 3篇总线
  • 3篇教学平台
  • 2篇电路设计
  • 2篇动态功耗
  • 2篇多米诺
  • 2篇实验教学
  • 2篇实验教学平台
  • 2篇双极晶体管
  • 2篇嵌入式
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子技术
  • 2篇芯片
  • 2篇漏电

机构

  • 28篇北京工业大学
  • 5篇河北大学
  • 1篇郑州大学

作者

  • 28篇董利民
  • 18篇吴武臣
  • 5篇袁颖
  • 5篇汪金辉
  • 5篇宫娜
  • 5篇侯立刚
  • 3篇张华
  • 2篇亢宝位
  • 2篇谢通
  • 2篇刘源
  • 2篇贺明
  • 2篇李萌
  • 2篇耿淑琴
  • 2篇李京波
  • 1篇周中华
  • 1篇张志超
  • 1篇王继祥
  • 1篇冯守博
  • 1篇姚益武
  • 1篇宋云扬

传媒

  • 4篇半导体技术
  • 3篇Journa...
  • 3篇电子工程师
  • 3篇现代电子技术
  • 2篇电气电子教学...
  • 1篇电子技术应用
  • 1篇电子学报
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇电力电子技术
  • 1篇微型机与应用
  • 1篇电子器件
  • 1篇实验技术与管...
  • 1篇2003嵌入...
  • 1篇''99中国...
  • 1篇首届全国高等...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2011
  • 3篇2010
  • 4篇2009
  • 4篇2008
  • 5篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2005
  • 1篇2003
  • 1篇1999
  • 2篇1998
  • 1篇1997
  • 1篇1996
  • 1篇1991
  • 1篇1981
28 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
WT3DG系列宽温区晶体管——一种BSIT的改进型器件
1991年
利用BSIT电流放大系数具有负温度系数的特点,结合目前我国半导体工艺水平研制的改进型BSIT——WT3DG系列宽温区硅高频小功率晶体管,具有良好的电性能和温度特性。是工作在-65~200℃温度范围内电子仪器的理想器件。
董利民亢宝位
关键词:晶体管BSIT
嵌入式蓝牙文件传送方案的实现被引量:5
2009年
针对蓝牙技术在无线通信中的应用需求,基于ARM9微处理器S3C2440的嵌入式系统,设计并实现了蓝牙文件传送方案。系统已经通过板级验证及实际应用测试,完全实现系统设计功能。
贺明周中华董利民吴武臣
关键词:嵌入式蓝牙多点传送
绝缘栅双极晶体管模块过电应力的研究被引量:2
1998年
通过频率试验和阻断电压试验,研究了过电应力对IGBT模块的影响;利用扫描电镜(SEM)和液晶(LC)技术,对失效模块的失效机理进行了分析;报道了试验结果及失效分析结果。
吴武臣张华董利民P.Jacob
关键词:IGBT双极性晶体管
微电子技术实验教学平台的构建被引量:7
2009年
通过对以集成电路为核心的微电子技术人才培养的分析和研究,提出了微电子技术实验教学平台的建设规划和内容。针对微电子学专业的特点,微电子技术实验教学平台应包括三个方面:专业基础实验室、半导体工艺实习基地和集成电路设计实践教学平台。通过微电子技术实验教学平台的建设,将可以形成完善的北京工业大学微电子技术实验教学体系。
袁颖董利民张万荣
关键词:集成电路微电子技术实验教学平台
集成电路设计实践教学平台建设的研究被引量:7
2007年
通过对北京工业大学集成电路设计实践教学定位的分析和研究,得出集成电路设计实践教学平台应兼具系统全面性、工程实践性和工具先进性等特点。并在此基础上,初步构思了一套围绕着SOC产品的集成电路设计平台。该平台定位于使学生掌握较为全面的数模混合电路设计技术,充分培养学生的工程意识,并和企业界、工业界的最新需求、最新技术实现对接。
袁颖董利民吴武臣胡晓玲武利巩为华丁广钰
关键词:集成电路设计实践教学平台
亚65nm工艺新型p结构多米诺与门设计被引量:4
2007年
利用休眠晶体管、多阈值和SEFG技术(源跟随求值门技术),设计了一种新型的p结构多米诺与门.HSPICE仿真结果表明,在相同的时间延迟下,与标准双阈值多米诺与门、标准低阈值多米诺与门和SEFG结构相比,提出的新型多米诺与门的漏电流分别减小了43%,62%和67%,噪声容限分别增大了3.4%,23.6%和13.7%.从而有效地解决了亚65nm工艺下多米诺与门存在的漏电流过大,易受干扰的问题.分析并得到了不同结构的休眠多米诺与门的漏电流最低的输入矢量和时钟状态.
汪金辉宫娜冯守博段丽莹侯立刚吴武臣董利民
关键词:低功耗漏电流噪声容限
关于智能建筑的系统集成
分析了智能建筑的演进及发展,以及系统集成的必要性,对智能建筑的系统集成方法及系统集成实例进行了论证,并提出对系统集成方案选择的看法。
郭维钧杨延双董利民
关键词:楼宇管理
SoC软硬件协同验证中的软件仿真被引量:7
2007年
介绍SoC(片上系统)软硬件协同验证中的软件仿真,给出验证UART(通用异步收发器)硬件接口的应用程序范例。利用GNU工具链开发SoC软硬件协同验证中的应用程序,并利用仿真器进行软件仿真,仿真结果正确。可以根据处理器的类型对GNU工具链进行配置,使开发流程适合所有GNU支持的处理器,方法具有一般性。根据开发者的具体需要,开发SoC芯片的应用程序用于软硬件协同验证。
李京波董利民吴武臣
关键词:软件仿真
片上系统中WISHBONE/AMBA AHB总线桥的前端设计被引量:8
2007年
介绍了一种高性能W ISHBONE/AMBA(先进的微处理机总线体系结构)AHB(AMBA高性能总线)总线桥的前端设计方法。通过对两种总线协议的分析得到设计方案,并使用硬件描述语言实现。仿真结果符合设计要求,在SM IC 0.18μm工艺下对电路进行综合,给出了综合后的面积和功耗结果。64位宽的总线桥占用芯片面积不足0.09 mm2,工作频率可以达到750 MHz以上。
宋云扬罗仁贵侯立刚董利民吴武臣
关键词:片上系统WISHBONEAMBAAHB总线桥
45nm工艺pn混合下拉网络多米诺异或门设计被引量:2
2008年
提出了一种pn混合下拉网络技术,即在多米诺门的下拉网络中混合使用pMOS管和nMOS管来降低电路的功耗并提高电路的性能.首先,应用此技术设计了多米诺异或门,与标准的n型多米诺异或门相比,新型异或门的静态功耗和动态功耗分别减小了46%和3%.然后,在此技术的基础上,综合应用多电源电压技术和双阈值技术设计了功耗更低的多米诺异或门,与标准的n型多米诺异或门相比,静态功耗和动态功耗分别减小了82%和21%.最后分析并确定了4种多米诺异或门的最小漏电流状态和交流噪声容限.
汪金辉宫娜耿淑琴侯立刚吴武臣董利民
关键词:异或门动态功耗静态功耗集成电路
共3页<123>
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