纪建明
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中国科学院长春应用化学研究所更多>>
- 发文基金：吉林省科技发展计划基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学生物学更多>>
- 应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底被引量：1
- 2013年
- 通过双槽电化学腐蚀法制备大面积(12 mm×58 mm)均匀的多孔硅片,以小鼠免疫球蛋白G(IgG)与兔抗小鼠IgG抗体的相互作用为模型,证明其表面修饰环氧基团后能作为一种基底材料用于蛋白质微阵列芯片的构建。结果表明,兔抗小鼠IgG抗体检测的灵敏度与多孔硅基底制备时所采用的腐蚀电流密度、腐蚀时间、氢氟酸浓度有关。当电流密度为500 mA/cm2,腐蚀时间为450 s,HF浓度为25%时,IgG在多孔硅基底上的固定量最大,IgG芯片对兔抗小鼠IgG抗体的检出限为10μg/L,检测线性范围为0.32～10.0 mg/L。本方法制备的大面积均匀的多孔硅基底能够应用于蛋白质芯片的制作,并具有制备工艺简单,蛋白质固定量大等优点。
- 纪建明何秀霞段潜王振新
- 关键词：蛋白质芯片抗体检测
- 多孔硅的制备、修饰及其在生物芯片领域的应用
- 随着多孔硅光致发光现象的报道，多孔硅逐渐引起人们的关注，并得到了广泛的研究。同样被认为能够产生革命性影响的生物芯片技术在“后基因组计划”时代也取得了快速的发展。 本论文将二者结合在一起，利用多孔硅的高孔隙率、大的比表面...
- 纪建明
- 关键词：多孔硅蛋白质芯片抗体检测生物芯片
- 文献传递
