田欣
- 作品数：8 被引量：20H指数：2
- 供职机构：中国电子技术标准化研究院更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程一般工业技术经济管理更多>>
- 碳化硅单晶片关键质量指标及评价方法研究被引量：1
- 2019年
- 本文研究了描述第三代半导体碳化硅单晶片质量的评价指标及其表征方法,梳理了晶片的指标体系,选取了关键指标,并设计了表征新方法的验证试验。通过对试验结果的分析,确定了碳化硅单晶片的质量分级、环境要求,对新测试方法的适用性进行了验证,为碳化硅单晶片产业化过程中质量标准和测试方法标准的形成提供了依据。
- 曹易田欣薛超王一刚郑风振洪颖
- 关键词：碳化硅集成电路质量指标
- 有机封装基板标准化工作现状及发展思考被引量：1
- 2024年
- 随着我国集成电路产业的发展,作为集成电路封装重要零部件的一种特殊印制电路板(PCB)——有机封装基板呈现出高速增长的态势,相应的标准化需求日渐显现。回顾了过去我国PCB领域标准化的方针,分析了工作方针调整的必要性。在梳理和总结有机封装基板产业发展关键点的基础上,提出了有机封装基板标准化工作新的发展思路,指出了基于客户联系、产品良率控制和原材料研制等方面的标准化工作重点任务。针对其发展趋势,聚焦嵌入式基板这个未来可能给整个有机封装基板产业链带来重组的着力点,提出了我国在这一产业变革中未来标准化工作的思路和任务。
- 李锟曹易田欣薛超
- 关键词：封装基板印制电路板
- 金属通信电缆试验方法 第4-12部分：电磁兼容 连接硬件的耦合衰减或屏蔽衰减 吸收钳法
- GB/T 31723的本部分描述了模拟和数字通信系统用连接硬件的耦合或屏蔽衰减试验方法。本部分适用于测试单一连接硬件（例如：单独的壁装插座或插头），也适用于测试连接硬件的插合对。
- 田欣吴正平李军
- 半导体封装产业标准化综述被引量：3
- 2019年
- 在阐述半导体封装产业发展趋势的基础上,分析IEC、JEDEC、SEMI、IPC等标准化组织在半导体封装方面的标准化进展及发展趋势,对国内半导体封装领域标准化标准体系和标准制修订进展进行了论述,最后提出我国半导体封装领域的标准化工作目标和思路。
- 李锟田欣
- 关键词：半导体封装
- 金属通信电缆试验方法 第4-14部分：电磁兼容 电缆组件(现场条件)的耦合衰减 吸收钳法
- GB/T 31723的本部分描述了模拟和数字通信系统用已安装的链路和信道祸合衰减的现场试验方法。本部分适用于确定布缆系统中干扰功率对信号功率的衰减，也适用于确定布缆对系统的电磁兼容(EMC)的影响。
- 田欣吴正平李军
- 金属通信电缆试验方法 第4-13部分：电磁兼容 链路和信道(实验室条件)的耦合衰减 吸收钳法
- GB/T 31723的本部分描述了模拟和数字通信系统用链路和信道的祸合衰减实验室试验方法。
- 田欣吴正平李军
- 扣板高速连接器可靠性分析
- 2022年
- 结合高速连接器的设计与制造,对连接器典型失效模式进行分析,从连接器客户端与制程端描述失效现象与原因,指出降低失效风险的结构设计要点与制程管控点等连接器设计时应重点考虑的要素。
- 丁然木青峰田欣
- 关键词：失效模式
- 电线电缆热老化寿命标准分析被引量：15
- 2014年
- 阐述了电线电缆技术的发展趋势,优选以"热"为因子的寿命评估,介绍了美国机动车工程师协会、欧洲宇航局、美国航空航天局等制定的电线电缆热应力作用下的寿命评估标准,对比分析国内外电线电缆热老化寿命标准,提出了完善我国电线电缆热老化寿命试验方法的建议。
- 田欣
- 关键词：电线电缆热老化寿命
