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李兰侠

作品数：9 被引量：6H指数：2
供职机构：江苏中电华威电子股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信经济管理化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程

主题

  • 8篇环氧
  • 6篇封装
  • 5篇树脂
  • 5篇树脂组合物
  • 5篇组合物
  • 5篇环氧树脂
  • 5篇环氧树脂组合...
  • 5篇半导体
  • 5篇半导体封装
  • 3篇塑料
  • 3篇模塑
  • 3篇模塑料
  • 3篇环氧模塑料
  • 2篇低吸水率
  • 2篇电路
  • 2篇阻燃
  • 2篇阻燃标准
  • 2篇黏度
  • 2篇脱模
  • 2篇脱模剂

机构

  • 8篇江苏中电华威...
  • 1篇华威电子集团...

作者

  • 9篇李兰侠
  • 6篇韩江龙
  • 5篇谢广超
  • 5篇孙波
  • 5篇张立忠
  • 4篇李云芝
  • 1篇张立忠
  • 1篇孙正军
  • 1篇钱方方
  • 1篇孙正军
  • 1篇张德伟

传媒

  • 1篇集成电路应用
  • 1篇电子与封装
  • 1篇2003年全...

年份

  • 2篇2007
  • 5篇2005
  • 1篇2003
  • 1篇2000
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
电子封装材料——EMC综述被引量：2
2005年
本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC(环氧模塑料)的发展现状,从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面,对EMC进行全面的综述。
谢广超李兰侠
关键词：电子封装材料EMC环氧模塑料
一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法
本发明是一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法。本发明方法所制备的环氧树脂组合物具有低黏度、高流动性、低吸水率、少气孔等优点，其性能能够满足超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能集成电路封装的需求；应用本...
成兴明韩江龙单玉来李兰侠谢广超张立忠孙波李云芝
文献传递
一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法
本发明是一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法。本发明方法所制备的环氧树脂组合物具有低黏度、高流动性、低吸水率、少气孔等优点，其性能能够满足超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能集成电路封装的需求；应用本...
成兴明韩江龙单玉来李兰侠谢广超张立忠孙波李云芝
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1M集成电路用环氧模塑料中试
夏所珍孙正军成兴明李兰侠钱方方张立忠
该产品在98年研制成功的基础上，经过99年、2000年两年的建设，已形成年产1000吨的生产能力，目前已全面推向市场，在中国华晶集团、南通富士通公司、江阴长江电子实业总公司已批量使用。2000年实现销售入630万元，利税...
关键词：
关键词：环氧模塑料集成电路
一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法
本发明是一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，它包括以下各组分及重量百分比含量，环氧树脂4－20％、固化剂2－15％、硅微粉60－90％、阻燃剂0.01－3％、脱模剂、0.01－2％、偶联剂0.01－1％、催化剂、...
韩江龙成兴明张德伟单玉米李兰侠孙正军孙波张立忠
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一种环氧树脂组合物
一种环氧树脂组合物，它包括环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、复合无机填料、脱模剂、偶联剂与着色剂，其特征在于，所述的环氧树脂为通式为(I)与通式为(II)的环氧树脂的混合物。本发明环氧树脂组合物是一种绿色环氧树脂组合...
成兴明韩江龙李兰侠谢广超单玉来张立忠孙波李云芝
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表面安装塑封体吸湿性引起的开裂问题及其对策被引量：4
2005年
随着SMT 封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出。本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、PBGA 等)在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策等进行讨论分析。
李兰侠
关键词：SMT吸湿开裂
集成电路塑封料行业现状及发展趋势
近十几年来，环氧模塑料封装以其成本低廉、工艺简单和适宜于大规模生产等优点，在集成电路封装中已独占鳌头，在消费电路中基本上塑封一统天下，在工业投资类电路中塑封亦是一枝独秀。现在塑封约占世界集成电路封装市场的95％以上，随着...
韩江龙成兴明李兰侠
关键词：集成电路封装环氧模塑料
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一种环氧树脂组合物
一种环氧树脂组合物，它包括环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、复合无机填料、脱模剂、偶联剂与着色剂，其特征在于，所述的环氧树脂为通式为(I)与通式为(II)的环氧树脂的混合物。本发明环氧树脂组合物是一种绿色环氧树脂组合...
成兴明韩江龙李兰侠谢广超单玉来张立忠孙波李云芝
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