您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 9篇中文专利

主题

  • 9篇激光
  • 9篇半导体
  • 7篇热沉
  • 7篇半导体激光
  • 6篇激光器
  • 4篇整体性能
  • 4篇微通道
  • 4篇功率半导体
  • 4篇半导体激光器
  • 4篇大通道
  • 3篇抛光
  • 2篇有源
  • 2篇湍流度
  • 2篇热边界层
  • 2篇列阵
  • 2篇激光器结构
  • 2篇激光器列阵
  • 2篇激光头
  • 2篇分层结构
  • 2篇高功率半导体...

机构

  • 9篇中国科学院长...

作者

  • 9篇刘云
  • 9篇王立军
  • 9篇张彪
  • 8篇尧舜
  • 5篇王超
  • 4篇姚迪
  • 1篇王祥鹏

年份

  • 1篇2008
  • 3篇2007
  • 1篇2006
  • 4篇2005
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
背冷式高功率半导体激光器微通道热沉结构及制备方法
本发明涉及背冷式高功率半导体激光器微通道热沉结构包括:微通道部分1和进出水底座2。方法是用高导热金属材料加工微通道边框,由半圆柱型槽和微通道区构成的微通道胚体,用高导热金属材料制备进出水底座包括互通的管道和小通道区,将微...
尧舜王立军刘云张彪
文献传递
半导体激光头泵浦源用微通道热沉结构及制备方法
本发明涉及半导体激光头泵浦源用微通道热沉结构及其制备方法。在长度X的矩形热沉基体两端加工直径R1、深度H的盲孔,在盲孔底部加工直径R2的通孔,R2<R1;按需要切割微通道形成微通道区,微通道的方向与通孔的方向一致,微通道...
尧舜王立军刘云张彪姚迪王超
文献传递
半导体激光头泵浦源用微通道热沉结构及制备方法
本发明涉及半导体激光头泵浦源用微通道热沉结构及其制备方法。在长度X的矩形热沉基体两端加工直径R1、深度H的盲孔,在盲孔底部加工直径R2的通孔,R2<R1;按需要切割微通道形成微通道区,微通道的方向与通孔的方向一致,微通道...
尧舜王立军刘云张彪姚迪王超
文献传递
复合热沉半导体激光器结构及制备方法
本发明涉及新型复合热沉高功率半导体激光器列阵/叠阵结构及其制备方法。选取高导热导电材料加工成矩形并将其表面抛光、清洗;选取高导热绝缘材料加工成矩形、表面抛光并清洗、金属化处理;将金属化表面用高导热材料连接并沿垂直于连接面...
尧舜王立军刘云张彪
文献传递
抛光液自动滴液装置
本发明属于半导体光电子学技术领域,涉及一种抛光液自动滴液装置,其采用的技术方案:盛液瓶固定在自动抛光机支杆上,盛液瓶的瓶底与导液管连接,导液管与一级控制阀连接,一级控制阀与真空气囊连接,真空气囊与二级控制阀连接,二级控制...
刘云张彪王立军王祥鹏王超
文献传递
粗糙元型半导体激光器有源热沉结构及制备方法
本发明涉及粗糙元型半导体激光器有源热沉结构及其制备方法。首先选取高导热金属材料制作成尺寸为(a×b×c)的矩形热沉胚体,在热沉胚体上制出直径R的通孔形成热沉基体,将圆柱体横截面分割成两半,在分割面上制出粗糙元胚体的粗糙元...
尧舜王立军刘云张彪姚迪王超
文献传递
粗糙元型半导体激光器有源热沉结构及制备方法
本发明涉及粗糙元型半导体激光器有源热沉结构及其制备方法。首先选取高导热金属材料制作成尺寸为(a×b×c)的矩形热沉胚体,在热沉胚体上制出直径R的通孔形成热沉基体,将圆柱体横截面分割成两半,在分割面上制出粗糙元胚体的粗糙元...
尧舜王立军刘云张彪姚迪王超
文献传递
背冷式高功率半导体激光器微通道热沉结构及制备方法
本发明涉及背冷式高功率半导体激光器微通道热沉结构包括:微通道部分1和进出水底座2。方法是用高导热金属材料加工微通道边框,由半圆柱型槽和微通道区构成的微通道胚体,用高导热金属材料制备进出水底座包括互通的管道和小通道区,将微...
尧舜王立军刘云张彪
文献传递
复合热沉半导体激光器结构及制备方法
本发明涉及新型复合热沉高功率半导体激光器列阵/叠阵结构及其制备方法。选取高导热导电材料加工成矩形并将其表面抛光、清洗;选取高导热绝缘材料加工成矩形、表面抛光并清洗、金属化处理;将金属化表面用高导热材料连接并沿垂直于连接面...
尧舜王立军刘云张彪
文献传递
共1页<1>
聚类工具0