张峥
- 作品数：4 被引量：4H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程电子电信更多>>
- 光加热法制备YBCO/MgO高温超导薄膜
- 用MgO作为基片,用光加热法和直流磁控溅射成功地在基片上淀积了YBCO薄膜,Tc为86～87K.本文介绍了进行薄膜淀积前对MgO基片的高温热处理,经实验测试,发现生长在淀积前经高温热处理的MgO基片上的YBCO薄膜,其薄...
- 丁晓杰胡来平张峥牛书明黄振辉张晶
- 关键词：高温超导薄膜高温热处理
- 文献传递
- 单片超导微带延迟线被引量：2
- 2009年
- 设计仿真了微带曲折结构的延迟线，并采用直径为2英寸，厚度为0．3mm的铝酸镧衬底双面超导薄膜制备了实际的电路。实测结果显示：此单片高温超导微带延迟线样品在1～6GHz的频率范围内，延时26ns以上，插入损耗小于0．11dB／ns，驻波比优于1．3。
- 杨时红胡来平丁小杰张峥左涛李弢
- 关键词：延迟线高温超导微带线
- 八信道高温超导多路器的实验研究被引量：2
- 2006年
- 文中首先分析八信道高温超导多路器设计的方案,以及实现八信道高温超导多路器的技术;给出了用MgO基片为衬底,YBCO超导膜制备的高温超导滤波器设计仿真曲线及实际测试曲线;并对多路器所用制冷器的制冷量进行了计算;最后给出八信道高温超导多路器的实际测试曲线。
- 王贤华张梅王生旺胡来平杨时红张峥丁晓杰吴志华王海彦
- 关键词：多路器高温超导滤波器
- YBCO超导芯片Ag-Au电极金带压接实验探讨
- 2010年
- 针对超导芯片与其它电路可靠连接的难题开展了超导芯片电极引线键合的实验研究。在超导薄膜芯片上先制作了银-金电极,然后利用热声焊接原理,将100μm×25μm金带键合至电极表面,最后进行电极引线拉力测试。依据GJB548B-2005关于键合强度的规定,初步确定了键合工艺参数。S波段超导滤波器应用实例表明,以该方法实现电路互联,其微波性能优异。
- 丁晓杰张峥黄振辉胡来平
- 关键词：电极键合
