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周进

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院更多>>
发文基金：重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇润湿性能
  • 1篇CU

机构

  • 1篇华南理工大学
  • 1篇重庆科技学院

作者

  • 1篇尹立孟
  • 1篇冼健威
  • 1篇周进

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究被引量：4
2011年
采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基板长,除Sn-9Zn外,其他三种钎料与Cu基板的润湿力比Al基板大,并且随着温度升高,润湿性能提高,其中以Sn-9Zn最为明显,270℃时的润湿力达3.68mN。钎料在Cu基板上的润湿性能主要取决于钎料本身的表面张力,而钎料在Al基板上的润湿性能受钎料合金表面张力以及钎料与Al基板间的相互作用两个因素的影响。
尹立孟冼健威周进
关键词：润湿性能
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共1页<1>
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