刘迎春
- 作品数：4 被引量：5H指数：1
- 供职机构：钢铁研究总院更多>>
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- 相关领域：理学化学工程一般工业技术更多>>
- 氮气流量对CuInS2薄膜微结构的影响
- 2007年
- 采用硫化法制备出具有多晶结构的光吸收层CuInS2薄膜，研究了硫源处N2流量对CuInS2薄膜微结构的影响。利用SEM和EDS观察和分析了它们的表面形貌和成分，采用XRD表征了薄膜的结构。结果表明：N2流量增大到600ml／min制得具有黄铜矿结构且沿（112）晶向择优生长的CuInS2薄膜，晶粒尺寸为230nm。
- 阎有花刘迎春方玲赵海花李德仁卢志超周少雄
- 热处理温度对Cu-In薄膜微观结构的影响
- 2007年
- 采用电镀工艺制备了CIS太阳能电池的Cu-In预制薄膜,通过分析不同温度热处理后材料结构的变化,研究了Cu-In预制层薄膜的相变规律及其表面特征。实验结果表明:在433K温度下进行热处理后,Cu-In薄膜由单质In及少量Cu11In9构成,此时单质In熔化,凝固后其表面In颗粒长大;当热处理温度高于577K时,在表面富In区发生固液转变,薄膜表面更加致密。随着Cu和In原子相互扩散加剧,Cu11In9最终完全转变为Cu16In9。
- 许肖丽韩伟孙克方玲刘迎春卢志超周少雄
- 关键词：相变微观结构
- 氮气流量对CuInS2薄膜微结构的影响
- 采用硫化法制备出具有多晶结构的光吸收层 CuInS薄膜,研究了硫源处 N流量对 CuInS薄膜微结构的影响．利用 SEM 和 EDS 观察和分析了它们的表面形貌和成分,采用 XRD 表征了薄膜的结构。结果表明： N流量增...
- 阎有花刘迎春方玲赵海花李德仁卢志超周少雄
- 文献传递
- 工艺因素对氨基磺酸盐镀铟阴极电流效率的影响被引量：5
- 2007年
- 对氨基磺酸盐体系镀铟阴极电流效率的影响因素及其规律进行了系统的研究,通过分析镀液pH值、电流密度、镀液温度、添加剂以及电镀时间与阴极电流效率的关系,确定了镀铟最佳工艺参数.结果表明：当pH值为1.8～2.0,电流密度为1.8～2.2 A/dm^2,温度为20～30 ℃,胺类添加剂加入量少于0.2g/L,电沉积1min,可以获得银白色的铟镀层,且阴极电流效率达到80%以上.
- 许肖丽韩伟孙克方玲刘迎春卢志超周少雄
- 关键词：阴极电流效率
