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代宣军

作品数:2 被引量:8H指数:1
供职机构:桂林电子科技大学更多>>
相关领域:石油与天然气工程化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇乳液
  • 1篇乳液聚合
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊接
  • 1篇无铅焊接技术
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇可再分散
  • 1篇焊料
  • 1篇保护胶体

机构

  • 1篇桂林电子科技...
  • 1篇桂林电子工业...
  • 1篇济南大学

作者

  • 2篇代宣军
  • 1篇王亚珍
  • 1篇张奎
  • 1篇段景宽
  • 1篇裴梅山
  • 1篇杜涛
  • 1篇吴兆华

传媒

  • 1篇胶体与聚合物
  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 2篇2006
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
可再分散性聚合物粉末的制备研究被引量:7
2006年
在保护胶体存在下,通过乳液聚合制得了可再分散性聚合物粉末。比较了可再分散性聚合物粉末再分散液与聚合原乳液的稳定性、最低成膜温度、成膜的力学性能,考察了可再分散性聚合物粉末在水泥中的应用。结果表明与聚合原乳液相比,聚合物粉末再分散后乳液粒径稍大,粒径分散均匀,可以稳定存在,最低成膜温度比聚合原乳液的高,力学性能比聚合原乳液膜的低。可再分散性聚合物粉末完全适用于干粉水泥砂浆的改性,对水泥压剪强度改善效果显著。制备可再分散性聚合物粉末的最佳配方(份)为保护胶体66.7、过硫酸钾0.1、苯乙烯8、丙烯酸丁酯10、水8、十二烷基苯磺酸钠0.02、甲基丙烯酸-2-羟乙酯1、甲基丙烯酸0.6、丙烯酰胺0.4、十二烷基硫醇0.02。
杜涛裴梅山段景宽王亚珍张奎代宣军
关键词:保护胶体乳液聚合
无铅焊技术的发展及其应用被引量:1
2006年
介绍了目前使用较多的三种无铅焊料体系:Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi系列及其特点;探讨了无铅焊接技术应用中的元器件选定、PCB应用、模板设计、助焊剂、再流焊温度曲线、氮气保护再流焊:最后分析了由有铅焊接到无铅焊接工艺转变所带来的新问题在检测和测试方面的应对措施。
代宣军吴兆华
关键词:无铅焊接技术无铅焊料
共1页<1>
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