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代宣军
作品数:
2
被引量:8
H指数:1
供职机构:
桂林电子科技大学
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相关领域:
石油与天然气工程
化学工程
电子电信
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合作作者
杜涛
桂林电子工业学院
裴梅山
济南大学化学化工学院
段景宽
桂林电子工业学院
张奎
桂林电子工业学院
王亚珍
桂林电子工业学院
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焊料
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保护胶体
机构
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桂林电子科技...
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桂林电子工业...
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济南大学
作者
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代宣军
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王亚珍
1篇
张奎
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段景宽
1篇
裴梅山
1篇
杜涛
1篇
吴兆华
传媒
1篇
胶体与聚合物
1篇
现代表面贴装...
年份
2篇
2006
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可再分散性聚合物粉末的制备研究
被引量:7
2006年
在保护胶体存在下,通过乳液聚合制得了可再分散性聚合物粉末。比较了可再分散性聚合物粉末再分散液与聚合原乳液的稳定性、最低成膜温度、成膜的力学性能,考察了可再分散性聚合物粉末在水泥中的应用。结果表明与聚合原乳液相比,聚合物粉末再分散后乳液粒径稍大,粒径分散均匀,可以稳定存在,最低成膜温度比聚合原乳液的高,力学性能比聚合原乳液膜的低。可再分散性聚合物粉末完全适用于干粉水泥砂浆的改性,对水泥压剪强度改善效果显著。制备可再分散性聚合物粉末的最佳配方(份)为保护胶体66.7、过硫酸钾0.1、苯乙烯8、丙烯酸丁酯10、水8、十二烷基苯磺酸钠0.02、甲基丙烯酸-2-羟乙酯1、甲基丙烯酸0.6、丙烯酰胺0.4、十二烷基硫醇0.02。
杜涛
裴梅山
段景宽
王亚珍
张奎
代宣军
关键词:
保护胶体
乳液聚合
无铅焊技术的发展及其应用
被引量:1
2006年
介绍了目前使用较多的三种无铅焊料体系:Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi系列及其特点;探讨了无铅焊接技术应用中的元器件选定、PCB应用、模板设计、助焊剂、再流焊温度曲线、氮气保护再流焊:最后分析了由有铅焊接到无铅焊接工艺转变所带来的新问题在检测和测试方面的应对措施。
代宣军
吴兆华
关键词:
无铅焊接技术
无铅焊料
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