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黄安

作品数:15 被引量:0H指数:0
供职机构:华为技术有限公司更多>>
相关领域:电子电信文化科学更多>>

文献类型

  • 15篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 6篇定线
  • 6篇射频
  • 6篇射频功率
  • 4篇信号
  • 4篇射频信号
  • 4篇收发
  • 4篇收发设备
  • 4篇损耗
  • 4篇能量损耗
  • 4篇门限
  • 4篇功放
  • 4篇功率放大
  • 3篇芯片
  • 3篇漏极
  • 3篇封装
  • 2篇单级
  • 2篇电感
  • 2篇电感元件
  • 2篇电路
  • 2篇电容

机构

  • 15篇华为技术有限...

作者

  • 15篇黄安
  • 4篇刘伟
  • 3篇张小敏
  • 2篇焦留彦
  • 2篇苏永革
  • 2篇孙捷
  • 2篇贠伦刚
  • 2篇田鹏博
  • 2篇吴剑锋
  • 1篇黄明利
  • 1篇黄淑君

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2010
  • 1篇2007
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管
本发明提供了一种金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管,涉及电子器件,用来解决现有金/硅共晶焊接方法中由于芯片载体上电镀金层较厚造成的晶体管成本上升的技术问题。所述金/硅共晶芯片焊接方法包括:在芯片载体的表面电镀厚度小于等于1微...
贠伦刚黄安田鹏博
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一种封装结构、封装方法
本申请公开了一种封装结构、封装方法,封装结构可以包括封装基板,封装基板可以用于承载管芯,封装基板上可以设置有印刷电路板,印刷电路板包括板体和板体上的金属引脚,板体为环状结构,金属引脚在横向上延伸至板体之外,用于连接外部电...
林燕海黄明利张小敏黄安杨冠翘
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芯片封装组件及电子设备
本申请公开了一种芯片封装组件及电子设备。芯片封装组件包括:载板、导电胶和芯片。载板包括安装平台和凹槽,凹槽位于安装平台的周围。芯片设于安装平台上,导电胶位于芯片和载板之间;其中,导电胶覆盖安装平台以及覆盖至少部分凹槽。通...
杨冠翘黄安林燕海雷雯
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实现Doherty功放业务跟踪功能的方法及装置
本发明涉及一种实现Doherty功放业务跟踪功能的方法及装置。本发明实施例中,根据Doherty功放输出功率的变化信息,调整Doherty功放的漏极电压,以及Doherty功放中峰值功放的栅极电压,从而确保了单级或多级D...
孙捷吴剑锋苏永革黄安
文献传递
一种功率放大电路及发射机
一种能够提高低频谐振频率、设计更加灵活的功率放大电路,该功率放大电路包括功放管芯(die)、第一金属氧化物半导体电容(Moscap1)、直流去耦电容(CLF)和输出匹配网络,其中:该功放管芯(die)的漏极通过邦定线(L...
张小敏黄安焦留彦
射频功率组件及射频信号收发设备
本发明提供了一种射频功率组件,包括第一器件、第二器件及第一邦定线组,第一邦定线组包括至少三个第一邦定线单元,第一邦定线单元包括至少一根呈弧线形状的邦定线,第一邦定线单元的一端及另一端分别电连接至所述第一及第二器件的电极,...
黄安林燕海刘伟
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实现Doherty功放业务跟踪功能的方法及装置
本发明涉及一种实现Doherty功放业务跟踪功能的方法及装置。本发明实施例中,根据Doherty功放输出功率的变化信息,调整Doherty功放的漏极电压,以及Doherty功放中峰值功放的栅极电压,从而确保了单级或多级D...
孙捷吴剑锋苏永革黄安
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一种功率放大电路及发射机
一种能够提高低频谐振频率、设计更加灵活的功率放大电路,该功率放大电路包括功放管芯(die)、第一金属氧化物半导体电容(Moscap1)、直流去耦电容(CLF)和输出匹配网络,其中:该功放管芯(die)的漏极通过邦定线(L...
张小敏黄安焦留彦
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射频功率组件及射频信号收发设备
本发明提供了一种射频功率组件,包括第一器件、第二器件及第一邦定线组,第一邦定线组包括至少三个第一邦定线单元,第一邦定线单元包括至少一根呈弧线形状的邦定线,第一邦定线单元的一端及另一端分别电连接至所述第一及第二器件的电极,...
黄安林燕海刘伟
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射频功率组件及射频信号收发设备
本发明提供了一种射频功率组件,包括第一器件、第二器件及第一邦定线组,第一邦定线组包括至少三个第一邦定线单元,第一邦定线单元包括至少一根呈弧线形状的邦定线,第一邦定线单元的一端及另一端分别电连接至所述第一及第二器件的电极,...
黄安林燕海刘伟
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共2页<12>
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