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高琰
作品数:
2
被引量:14
H指数:2
供职机构:
北京工业大学电子信息与控制工程学院
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
程序
北京工业大学电子信息与控制工程...
亢宝位
北京工业大学电子信息与控制工程...
陆秀洪
北京工业大学电子信息与控制工程...
王哲
北京工业大学电子信息与控制工程...
吴郁
北京工业大学电子信息与控制工程...
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2篇
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电子电信
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亢宝位
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Journa...
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2003
1篇
2001
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2
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一种具有新耐压层结构的IGBT
被引量:2
2003年
介绍了一种具有新型耐压层结构的IGBT——低功耗IGBT。新结构用三重扩散的方法在n- 单晶片上引入了n+ 缓冲层。保留了NPT-IGBT中薄而轻掺杂的背p+层和高载流子寿命的本质优点,同时又具有PT-IGBT中n-/n+ 双层复合的薄耐压层 (即薄基区) 的优点。计算机仿真得出,新结构IGBT的关断损耗比传统的IGBT减小50%左右。针对LPL-IGBT的创新点——新耐压层结构,我们还进行了优化仿真。
高琰
亢宝位
程序
关键词:
IGBT
关断损耗
仿真
低功耗IGBT(LPL-IGBT)及其仿真
被引量:12
2001年
提出了一种新结构的 IGBT,取名为低功耗 IGBT(L PL- IGBT) ,它具有离子注入形成的超薄且轻掺杂的背P型发射区 ,从而具有 NPT- IGBT的优点 ;同时具有由衬底预扩散残留层构成的 n型缓冲层 ,又具有 PT- IGBT的优点 .计算机仿真结果证明 ,它的关断损耗比 PT- IGBT和 NPT- IGBT降低一倍左右 .它的结构比
吴郁
陆秀洪
亢宝位
王哲
程序
高琰
关键词:
仿真
IGBT
晶体管
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