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谢永慧

作品数:12 被引量:81H指数:6
供职机构:中航工业北京航空材料研究院更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国航空科学基金国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术航空宇航科学技术更多>>

文献类型

  • 12篇中文期刊文章

领域

  • 12篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 8篇接头
  • 6篇合金
  • 5篇钎料
  • 4篇硼化物
  • 4篇钎焊
  • 4篇接头组织
  • 4篇化物
  • 3篇镍基
  • 2篇陶瓷
  • 2篇镍基钎料
  • 2篇凝固
  • 2篇扩散焊
  • 2篇含硼
  • 2篇焊接头
  • 2篇高温合金
  • 2篇SIC陶瓷
  • 2篇TLP
  • 2篇TLP扩散焊
  • 2篇TLP连接
  • 2篇IC10合金

机构

  • 12篇中航工业北京...
  • 1篇北京航空航天...

作者

  • 12篇谢永慧
  • 11篇毛唯
  • 8篇李晓红
  • 4篇程耀永
  • 4篇刘效方
  • 3篇熊华平
  • 3篇叶雷
  • 3篇郭万林
  • 2篇陈波
  • 2篇李晓红
  • 1篇颜鸣皋
  • 1篇曹春晓
  • 1篇钟群鹏

传媒

  • 4篇航空材料学报
  • 3篇焊接学报
  • 3篇材料工程
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇稀有金属

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2007
  • 2篇2006
  • 3篇2005
  • 1篇2004
  • 3篇2000
  • 1篇1999
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
两种钴基钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织和强度被引量:4
2007年
设计了CoNi(Si,B)CrTi和CoFeNi(Si,B)CrTi两种成分的钴基钎料,对SiC陶瓷进行了钎焊试验。结果表明CoFeNi(Si,B)CrTi钎料可用于SiC陶瓷的钎焊。钎料/SiC界面由多层硅化物和TiC条带组成,钎缝中央的基体为Co-Fe-Ni-Cr-Ti-Si相和Fe-Co-Cr-Ni金属相,其上弥散分布着许多细小的TiC颗粒。在1150℃/10 min,采用120μm厚的CoFeNi(Si,B)CrTi钎料钎焊的SiC接头室温四点弯曲强度最高,为161 MPa,且该接头具有稳定的高温强度,室温、700和800℃下钎焊接头的三点弯曲强度分别为176,178和184 MPa。
毛唯熊华平谢永慧李晓红郭万林程耀永
关键词:SIC陶瓷钎焊接头组织接头强度
Hf与Zr为降熔元素镍基钎料对IC10合金的钎焊被引量:8
2009年
以Hf,Zr元素及Hf+Zr作为降熔元素再加入一定量的Cr,Co,Mo元素配制了3种镍基钎料并对钎料的性能进行了研究.结果表明,Zr元素的降熔效果比Hf明显,而Hf元素降低钎料硬度的能力比Zr元素强,在对母材的润湿铺展性方面Hf元素的影响比Zr元素大.比较3种钎料钎焊IC10合金的900℃抗拉强度,Hf+Zr为降熔元素的钎料对应的钎焊接头性能最好,单独以Hf为降熔元素的钎料钎焊接头性能略低,而单独以Zr元素为降熔元素的钎料钎焊接头性能最低,Ni-Hf钎料中加入适量的Zr元素可以提高接头的高温力学性能.
叶雷李晓红毛唯谢永慧
关键词:钎料高温抗拉强度
TLP连接接头近缝区一种硼化物的TEM研究被引量:1
2000年
利用透射电镜研究了采用镍基含硼中间层合金TLP连接IC 6合金时 ,接头近缝区出现的一种硼化物相的形貌、结构及生长机制 ,表明其化学式可用Mo2 NiB2 表示 ,具有体心正交结构 ,硼化物与周围基体之间存在确定的取向关系 ,(2 11) boride//(111) γ′,<111>boride//<12 3>γ′。
谢永慧刘效方毛唯李晓红颜鸣皋
关键词:TLP连接硼化物高温合金
DD6单晶合金过渡液相扩散焊工艺被引量:24
2005年
对国内自行研制的第二代单晶合金DD6的过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)工艺进行了研究.所采用中间层合金的主要成分与DD6母材基本一致,同时加入一定量的B作为降熔元素.试验结果表明,在文中的试验条件下,很难获得微观组织与DD6母材完全一致的TLP扩散焊接头.1290℃/12h规范扩散焊接头的连接界面,约一半区域为与DD6母材类似的γ+γ'组织,其它区域则为γ固溶体基体上分布着不同形态的硼化物,其980℃的持久性能接近母材性能指标的90%.延长扩散焊保温时间至24h,连接界面上的不均匀区域减少,其980℃及1100℃的持久性能分别达母材性能指标的90%~100%和70%~80%.
李晓红毛唯郭万林谢永慧
关键词:单晶合金TLP扩散焊
定向凝固高温合金IC10瞬态液相(TLP)扩散焊接头组织研究被引量:14
2004年
对定向凝固高温合金IC10进行了TLP扩散焊,中间层合金为在母材成分基础上加入一定量的降熔元素B配制而成,研究了在1270℃不同保温时间下焊缝及母材组织的变化,并对焊缝及母材中γ′相的形状尺寸变化进行了分析。
叶雷毛唯谢永慧李晓红
关键词:定向凝固高温合金TLP扩散焊
钴基高温活性钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能被引量:5
2005年
采用一种钴基高温活性钎料钎焊SiC陶瓷,研究了钎料厚度、钎焊温度对接头组织,特别是界面反应区组织以及接头室温四点抗弯强度的影响。结果表明,钎料与SiC陶瓷的反应界面可分为富Ni、Co,富Cr及富Ti的三个区域。Ni、Co等元素在陶瓷/钎料界面强烈富集,表现出强的界面活性的特点,Cr元素次之,而Ti元素的活性作用表现并不明显,在距陶瓷/钎料界面一定距离处形成一条富Ti的条带。在1150℃保温10min的钎焊规范下,对应钎料厚度为120μm时获得的接头室温四点抗弯强度最高,平均达到160MPa。
谢永慧熊华平毛唯程耀永
关键词:陶瓷活性钎料
镍基含硼钎料钎焊IC-6合金接头近缝区硼化物研究被引量:3
1999年
研究了采用镍基含硼钎料钎焊IC -6合金时 ,接头近缝区出现的硼化物相的形貌、成分及结构 ,结果表明主要存在两种成分的硼化物相 ,r(Ni) :r(Mo)分别近似为 1 :1和 1 :2 .硼化物取向有一定规律 .对接头近缝区与合金中硼化物的形貌、成分进行了对比 .
谢永慧刘效方毛唯李晓红颜鸣皋
关键词:硼化物钎焊
DD3单晶合金短时液相扩散连接接头组织与性能研究被引量:7
2005年
采用D1P和D1F两种中间层合金在1250℃下分别保温10,30min,1,2,4h扩散连接DD3单晶合金。这两种中间层合金是在DD3合金成分基础上添加了一定量的降熔元素硼,分别以粉和箔带形式使用。对上述规范下获得的DD3接头组织和性能进行了研究分析,结果表明,扩散时间短,D1P中间层合金扩散焊接头组织很不均匀,在中间层合金流入处生成大量光板γ′相,对接头持久性能不利,1250℃下扩散4h接头的980℃持久性能为母材性能的60%;而D1F中间层合金扩散焊接头组织均匀一致,1250℃下扩散4h接头980℃持久性能超过母材性能的70%。
李晓红谢永慧钟群鹏曹春晓
不同中间层合金对IC10合金的连接被引量:9
2006年
采用B或Zr作为降熔元素分别配制不同中间层合金,并对IC10合金进行连接。分析不同状态下焊缝组织。结果表明,含B中间层合金连接IC10时,保温时间较长可以达到等温凝固,而含Zr中间层合金在本试验条件下表现为钎焊过程。
叶雷李晓红毛唯程耀永谢永慧陈波
关键词:IC10合金等温凝固
IC-6合金TLP连接接头组织对高温拉伸性能的影响被引量:3
2000年
研究了采用镍基含硼中间层合金在 1 2 2 0℃保温不同时间连接 IC- 6合金时 ,接头 90 0℃拉伸性能的变化。结果表明接头拉伸强度并未随扩散时间延长而不断提高。从断口分析可知 ,焊缝组织中的晶界强度和近缝区硼化物的形态、分布及数量决定了接头的拉伸强度和塑性。焊缝中的晶界强度高 ,裂纹沿晶界扩展至不利取向 ,转而沿近缝区硼化物扩展 ,断口上沿晶断裂所占区域少 ,对应接头强度较高 ,且具有一定的塑性。若晶界强度低 ,断口上主要表现为沿晶断裂 ,接头强度较低 ,且塑性差。在外应力作用下 ,硼化物发生脆性解理或由于与基体结合力低而脱开 ,其周围的包膜可以缓解硼化物上的应力集中 ,使裂纹扩展需要的应变能增加。
谢永慧刘效方毛唯李晓红颜鸣皋
关键词:TLP连接硼化物接头组织
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