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文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇复合材料
  • 4篇复合材
  • 3篇石墨复合
  • 3篇石墨复合材料
  • 3篇铜-石墨复合...
  • 3篇TI
  • 2篇导电
  • 2篇导电陶瓷
  • 2篇镀铜
  • 2篇性能研究
  • 2篇陶瓷
  • 2篇纳米
  • 2篇抗弯强度
  • 2篇粉末冶金
  • 1篇导电性
  • 1篇电阻率
  • 1篇烧结温度
  • 1篇石墨基复合材...
  • 1篇碳纤维
  • 1篇碳纤维增强

机构

  • 6篇合肥工业大学

作者

  • 6篇江沣
  • 5篇许少凡
  • 3篇赵清碧
  • 2篇许少平
  • 2篇袁传勇
  • 1篇张中宝

传媒

  • 1篇热加工工艺
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇兵器材料科学...
  • 1篇金属功能材料
  • 1篇稀有金属快报

年份

  • 2篇2010
  • 2篇2009
  • 2篇2008
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
镀铜二硼化钛-碳纤维增强铜-石墨基复合材料的性能研究被引量:3
2009年
研究了在铜-石墨基复合材料中用镀铜TiB2和碳纤维取代一部分石墨后对复合材料密度、电阻率、硬度和抗弯强度的影响。结果表明:用2%的碳纤维取代部分石墨后,随着镀铜TiB2的含量增加到2%时,其复合材料的密度比原来提高2%,电导率提高31%,硬度提高26%,抗弯强度提高8%。
赵清碧许少凡江沣袁传勇
关键词:碳纤维
纳米银-铜-石墨复合材料的性能研究被引量:2
2010年
采用粉末冶金方法,制备了纳米银-铜-石墨复合材料;研究了纳米银含量对复合材料密度、电阻率、硬度和抗弯强度的影响。结果表明,铜-石墨基复合材料随纳米银含量的增加以上性能均有提高。
江沣许少凡
关键词:粉末冶金纳米银复合材料
纳米或微米添加剂对铜-石墨复合材料组织与性能的影响
本课题采用粉末冶金方法制备了以纳米铜、纳米银、微米铜、微米镍为添加剂的四种铜-石墨复合材料试样,首先将添加剂含量为3%的每种复合材料,采用770℃、800℃、830℃、860℃四种烧结温度进行烧结,并依照国家标准中关于电...
江沣
关键词:复合材料纳米添加剂烧结温度粉末冶金
文献传递
镀铜导电陶瓷颗粒Ti_3SiC_2对铜-石墨复合材料性能的影响被引量:4
2008年
采用超声波化学镀覆技术在导电陶瓷颗粒表面,可获得均匀、连续的镀铜层。用粉末冶金法将镀铜Ti3SiC2与铜、石墨制备成镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料,用金相显微镜和扫描电子显微镜观察和分析了复合材料的显微组织和断口形貌,并测试了它们的电阻率、硬度和抗弯强度。结果表明:随镀铜Ti3SiC2含量的增加镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料的导电性、硬度和抗弯强度显著提高,并且各项性能明显优于不镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料。
许少凡许少平赵清碧江沣
关键词:铜-石墨复合材料导电性抗弯强度
导电陶瓷Ti_3SiC_2-Cu-C复合材料的制备与性能研究被引量:6
2009年
用粉末冶金法制备了一定含量的镀铜和不镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料,以及Cu-C复合材料,对它们的物理和力学性能进行了测试,并在滑动速度为10m/s,载荷为4.9N的干摩擦条件下进行了36h磨损试验,结果表明:镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料的导电性、硬度、抗弯强度和耐磨性优于不镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料和Cu-C复合材料。
许少凡许少平江沣张中宝
关键词:导电陶瓷电阻率抗弯强度耐磨性
导电陶瓷Ti_3SiC_2颗粒表面无敏化活化的化学镀铜被引量:1
2008年
利用无敏化、活化的化学镀覆技术能成功地在Ti3SiC2颗粒表面均匀地化学镀铜。实验表明:镀前对陶瓷颗粒进行严格的粗化处理,使其表面具有很强的催化中心,通过采用合适的镀液配方和工艺,能成功地在Ti3SiC2颗粒表面镀覆一层铜,从而增强了陶瓷Ti3SiC2颗粒和铜基体之间的界面结合力,为Ti3SiC2在复合材料领域中的应用开辟了更广阔的前景。
赵清碧许少凡江沣袁传勇
关键词:化学镀界面结合力
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