李铁夫
- 作品数：48 被引量：35H指数：4
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- 超导微波源的仿真、设计与制备
- 2015年
- 本文主要介绍了采用超导约瑟夫森结实现的超导微波源的基本原理及实现方法。文中我们通过电路仿真得到了输入为直流信号,输出为幅值可调的4.2GHz微波信号,然后根据相应仿真参数绘制了芯片版图,并对实验室原有的自对准剥离工艺进行了改进,完成了超导微波振荡器的制备,为将来利用超导材料实现具有实用价值的太赫兹源奠定了理论以及实验研究基础。
- 李刚刘建设李浩李铁夫陈炜
- 关键词：约瑟夫森结微波振荡器仿真
- 一种原位三层膜边缘覆盖超导约瑟夫森结制备工艺
- 一种原位三层膜边缘覆盖超导约瑟夫森结制备工艺，工艺流程由原位生长三层膜、生长引线层、光刻和刻蚀定义结区三部分组成，Nb约瑟夫森结和Al约瑟夫森结的具体步骤和细节有所不同，最终可得到没有二氧化硅、有Al保护的Nb约瑟夫森结...
- 李浩刘其春刘建设李铁夫陈炜
- 具有光学结构的超导纳米线单光子探测器吸收效率的仿真
- 超导纳米线单光子探测器(SNSPD)具有探测效率高、灵敏度高、恢复时间短、暗记数低等优点1.这决定了SNSPD 具有广泛的应用领域,如自由空间光通信,量子通信,量子计算,激光测距.2 SNSPD 的探测效率由纳米线与光子...
- 蒋振南张立群徐正李铁夫刘建设陈炜
- 一种精确诊断串联SQUID故障的方法
- 一种精确诊断串联SQUID故障的方法，使各串联SQUID的输入线圈分别具有不同电感，对串联SQUID调制曲线进行傅里叶变换得到调制曲线的频谱图，通过分析对应不同频率的幅度，幅频特性曲线中缺失的峰值，其对应的SQUID即为...
- 陈钊刘建设李铁夫陈炜
- 文献传递
- 三维传输子量子比特的退相干参数表征被引量：2
- 2014年
- 超导量子比特的退相干时间是决定超导量子计算能否实现的重要指标之一.文章以三维传输子量子比特(3D transmon)为研究对象,在氧化硅衬底上制备了三维传输子量子比特,并在超低温下(10 m K),采用拉比振荡(Rabi oscillation)、能量弛豫(energy relaxation)、拉姆齐条纹(Ramsey fringe)、自旋回波(spin echo)的方法,对其进行了详细的退相干时间常数表征.结果显示该量子比特的退相干时间在几百纳秒.根据几种退相干时间的关系进行计算,可以看出,低频噪声目前不是影响量子比特退相干的最主要因素,而氧化硅中的缺陷可能是样品退相干时间的主要瓶颈.
- 赵虎李铁夫刘其春张颖珊刘建设陈炜
- 关键词：拉比振荡自旋回波
- 具有光学结构的超导纳米线吸收效率的仿真被引量：1
- 2014年
- 超导纳米线单光子探测器(SNSPD)的系统探测效率由纳米线与光子的耦合效率、纳米线的吸收效率以及纳米线吸收光子后能产生电压脉冲的本征量子效率决定。设计了一种带有防反射层、谐振腔、布拉格反射镜等结构的SNSPD。利用COMSOL软件的射频模块对这种新型结构的SNSPD进行了仿真,结果表明具有光学结构的SNSPD将有助于提高系统探测效率。
- 蒋振南徐正张立群刘建设李铁夫陈炜
- 关键词：光学结构吸收率
- 用于超导量子计算的三维谐振腔仿真研究
- 刘其春赵虎李铁夫刘建设陈炜
- 用于超导量子比特直流特性测试的级联低通滤波器被引量：4
- 2010年
- 设计并制作了用于超导量子比特直流特性测试的级联低通滤波器,该滤波器由LCR滤波器和铜粉滤波器级联而成.滤波器在77K温度下的截止频率为120kHz,衰减率为-40dB/decade,10MHz以上迅速衰减至-60dB以下.频率响应优于单一的LCR滤波器或铜粉滤波器,能在低温下有效抑制高频噪声.
- 吴威贾开李铁夫王吉林刘建设陈炜
- 关键词：超导量子比特低通滤波器频率响应噪声
- 具有强吸收结构的高速SNSPD及其制备方法
- 具有强吸收结构的高速SNSPD及其制备方法，该SNSPD基于高折射率入射介质和空气腔结构，可以进一步提高超导纳米线的光子吸收率，与现有技术相比，本发明用相同材料和厚度的超导超薄膜制成纳米线的条件下，用更低的占空比就可以实...
- 成日盛刘建设李铁夫陈炜
- 文献传递
- 面向超导量子器件的封装集成技术被引量：1
- 2023年
- 超导量子比特因其半导体工艺兼容性强,可扩展潜力大,易于操控、读出与耦合,是现阶段最有希望实现可扩展通用量子计算机的技术路线之一。然而,通用量子计算的实现需要百万量级的超导量子比特作为硬件基础,因此相应的封装架构需要在可扩展特性、超导材料体系、低损耗电互连、量子比特兼容性、电磁环境优化等方面进行新的探索。分析了传统引线键合在大规模集成过程中遇到的主要技术瓶颈;介绍了面向超导量子器件开发的一系列特殊互连架构,对其优势和局限性进行了探讨;详细讨论了集成电路领域先进封装技术在超导量子器件中的兼容性问题,主要涵盖倒装键合、硅通孔及系统集成方案3个方面,并对上述封装技术的发展趋势进行了展望。
- 俞杰勋王谦郑瑶宋昌明方君鹏吴海华李铁夫李铁夫
- 关键词：先进封装系统集成
