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李炎

作品数:29 被引量:30H指数:3
供职机构:河北工业大学信息工程学院微电子技术与材料研究所更多>>
发文基金:河北省自然科学基金河北省教育厅科研基金国家中长期科技发展规划重大专项更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺电子电信理学更多>>

文献类型

  • 21篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 3篇学位论文

领域

  • 15篇化学工程
  • 5篇金属学及工艺
  • 4篇电子电信
  • 2篇理学
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 10篇涂料
  • 10篇聚苯
  • 10篇防腐
  • 8篇聚苯胺
  • 8篇苯胺
  • 7篇防腐涂料
  • 5篇磨料
  • 5篇粗糙度
  • 4篇水基
  • 4篇面粗糙度
  • 4篇聚苯胺复合
  • 4篇表面粗糙度
  • 3篇电化学
  • 3篇乳液
  • 3篇水性
  • 3篇黏度
  • 3篇聚合物乳液
  • 3篇化学反应
  • 3篇化学机械抛光
  • 3篇机械抛光

机构

  • 22篇河北工业大学
  • 15篇河北科技大学
  • 9篇河北联合大学

作者

  • 28篇李炎
  • 11篇刘方方
  • 9篇刘玉岭
  • 9篇李洪波
  • 6篇王傲尘
  • 5篇樊世燕
  • 4篇可同欢
  • 4篇唐继英
  • 3篇闫辰奇
  • 3篇张金
  • 2篇程川
  • 2篇张玉峰
  • 2篇张男男
  • 2篇杨志欣
  • 1篇张燕南
  • 1篇张娟
  • 1篇刘伟娟
  • 1篇牛新环
  • 1篇李洪波
  • 1篇何彦刚

传媒

  • 3篇中国涂料
  • 3篇上海涂料
  • 2篇表面技术
  • 2篇中国表面工程
  • 2篇化工中间体
  • 1篇化学与粘合
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇粘接
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇稀有金属
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇涂料与应用
  • 1篇天津纺织科技
  • 1篇纺织科技进展
  • 1篇2013年中...
  • 1篇第七届中国国...
  • 1篇2013年中...

年份

  • 1篇2015
  • 14篇2014
  • 7篇2013
  • 3篇2011
  • 3篇2010
29 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
铜膜高去除速率CMP碱性抛光液的研究及其性能测定被引量:3
2014年
目的探索适合于TSV技术的最佳CMP工艺。方法在碱性条件下,利用碱性FA/O型鳌合剂极强的鳌合能力,对铜膜进行化学机械抛光,通过调节抛光工艺参数及抛光液配比,获得超高的抛光速率和较低的表面粗糙度。结果在压力27.56 kPa,流量175 mL/min,上下盘转速105/105 r/min,pH=11.0,温度40℃,氧化剂、磨料、螯合剂体积分数分别为1%,50%,10%的条件下,经过CMP平坦化,铜膜的去除速率达2067.245 nm/min,且表面粗糙度得到明显改善。结论该工艺能获得高抛光速率。
李炎孙鸣李洪波刘玉岭王傲尘何彦刚闫辰奇张金
关键词:表面粗糙度
一种汽车底盘装甲涂料的研制
随着金属腐蚀日益严重,给国民经济带来巨大的损失,目前对金属设备的防护主要还是以涂敷防腐蚀涂料为主,但由于涂层本身的缺陷,难以作为物理阻隔层完全阻止氧气、氢离子等对金属的腐蚀,并且多数防腐涂料对环境有破坏作用,使其应用受到...
李炎
关键词:聚苯胺防腐涂料
文献传递
化工中间体乙二醛的最佳合成工艺探索
2013年
乙二醛作为一种重要的化工中间体,用途涉及到诸多行业,但是其合成工艺一直不太成熟。本文通过研究控制乙二醛合成反应的因素对乙二醛产率和产率选择性的影响,得出了乙醛硝酸氧化法制备乙二醛的最佳工艺流程,并详细的分析了各因素对主副反应的影响。
李炎李洪波王傲尘卜小峰唐继英樊世燕
关键词:乙二醛氧化法醋酸副反应
乙二醛合成反应动力学研究
2014年
本文通过对乙二醛合成反应动力学的研究,得到了不同温度下各反应的化学反应速率常数。根据阿伦尼乌斯方程对上述化学反应速率常数进行线性拟合分析,最终得到了不同阶段化学反应速率的活化能表达式,具体表达为:乙二醛的净生成速率rc=exp(53318.597/RT-27.05)CACB-exp(-13.918/RT+0.006)CCCB;乙醛酸的净生成速率rD=exp(-13.918/RT+0.006)CCCB-exp(-361 160.16/RT+156.56)CDCB。
李炎王傲尘李洪波唐继英樊世燕卜小峰
关键词:乙二醛化学反应动力学反应活化能
新型表面活性剂对低磨料铜化学机械抛光液性能的影响被引量:5
2014年
介绍了一种用于铜膜化学机械抛光的多元胺醇型非离子表面活性剂。研究了该表面活性剂对抛光液表面张力、黏度、粒径、抛光速率和抛光后铜的表面状态的影响。抛光液的基本组成和工艺条件为:SiO2 0.5%,H2O2 0.5%,FA/OII型螯合剂5%(以上均为体积分数),工作压力2 psi,抛头转速60 r/min,抛盘转速65 r/min,抛光液流量150 mL/min,抛光时间3 min,抛光温度21°C。结果表明,微量表面活性剂的加入能显著降低抛光液的表面张力并大幅提高抛光液的稳定性,但对静置24 h后抛光液黏度的影响不大。表面活性剂含量为0%~2%时,随其含量增大,化学机械抛光速率减小,抛光面的粗糙度降低。
李炎刘玉岭李洪波唐继英樊世燕闫辰奇张金
关键词:化学机械抛光非离子表面活性剂黏度
GLSI多层铜布线低压力低磨料浓度CMP工艺与材料的研究
随着集成电路器件特征尺寸的持续缩小,晶圆尺寸的不断增大,为了更有效的提高器件的使用寿命和可靠性,要求晶圆表面必须实现全局平坦化,而铜互连线的化学机械抛光技术(CMP)是当前能够实现芯片表面全局平坦化的唯一实用技术。  随...
李炎
关键词:铜互连线化学反应速率
新型水基聚苯胺复合防腐涂料的研制
2014年
介绍了一种利用原位包覆法制备的聚苯胺复合材料为主要防腐成分,以聚合物乳液为成膜剂制成的新型水基涂料,并对其相关性能指标进行了测试,从而证明其具备非凡的防腐蚀能力。
李炎刘方方卜小峰
关键词:聚苯胺复合材料防腐涂料水基涂料聚合物乳液
乙醇对低磨料CMP过程中铜膜凹凸处去除速率选择性的影响被引量:1
2014年
根据相似相容原理,在低磨料浓度CMP过程中,利用乙醇对多羟多胺螯合剂的降黏特性来提高铜膜表面凹凸处抛光速率的选择性。根据抛光液中各组分浓度对动态和静态条件下铜膜去除速率的影响获得乙醇加入量的最大值;通过螯合剂、氧化剂与乙醇对动静态条件下铜膜去除速率的相互作用关系来确定各组分的最佳浓度。最终得出当各组的体积分数为:磨料0.5%,螯合剂10%,H2O20.5%,乙醇1%时,铜膜表面拥有最大的凸处和凹处速率比。在MIT 854铜布线片上进行平坦化试验,结果表明:该抛光液能够很大程度的减小布线表面的高低差,拥有较强的平坦化能力。红外光谱检测结果表明:在CMP过程中,铜膜表面不会生成副产物乙酸乙酯。上述结果进一步证实了该抛光液的实用性。
李炎刘玉岭卜小峰王傲尘
关键词:化学机械抛光乙醇
用于水性木器涂料聚合物乳液的制备
介绍了一种用于水性木器涂料的聚合物乳液的制备方法,分析了不同加料方式和不同滴加速度对乳液合成的影响,并最终合成出能够用于水性木器涂料的均匀、细腻的阳离子聚合物乳液.
李炎刘方方卜小峰
关键词:聚合物乳液配合比水性木器涂料
文献传递
成膜剂硅溶胶的黏度对涂层性能的影响
2014年
涂层黏度实验证实,硅溶胶黏度越大,所制备涂层的附着力越大,耐腐蚀性能越强。通过对硅溶胶的物理化学性能研究可知,硅溶胶体积分数的增加会导致体系pH值的上升,当体积分数为10%时,pH值达到最大值9.91。当pH值为9.7时,硅溶胶的黏度最大且Zeta电位绝对值最大。根据硅溶胶体积分数和体系pH值的线性关系,得出硅溶胶最佳体积分数为9.074%。
李炎刘玉岭李洪波卜小峰唐继英樊世燕
关键词:硅溶胶黏度表面粗糙度
共3页<123>
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