张富文
- 作品数：28 被引量：173H指数：9
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划云南省自然科学基金科技型中小企业技术创新基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术冶金工程更多>>
- 超音速电弧喷射成形技术及其在贵金属领域中应用的展望被引量：9
- 2004年
- 简述了国内外喷射成形技术的发展历程、特点和现状,着重讨论了超音速电弧喷射成形技术的原理、特点及应用,对比阐述了超音速电弧喷射成形技术的独特优点。针对目前国内外贵金属材料的应用领域、使用特点及制备方法,讨论了超音速电弧喷射成形技术在贵金属材料领域内应用的可行性。提出利用超音速电弧喷射成形技术制备贵金属基快冷材料是一种切实可行的途径,具有广阔的发展前景。
- 张富文秦国义张婕宁远涛
- 关键词：快速凝固贵金属
- 微电子互连锡基无铅焊料的发展被引量：16
- 2005年
- 对国内外无铅焊料发展情况进行了综述,详细分析了当前运用广泛的Sn-Ag,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅焊料的相组织、性能等,列举了商业应用中无铅焊料的使用情况,并阐述了无铅焊料的可靠性问题、发展要求以及发展趋势等。
- 刘静张富文
- 关键词：无铅焊料微电子互连SN相组织AG
- Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料及其制备方法
- 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Cr-X系无铅焊料及其制备方法，属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银：1.0～8.0％，铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，X为铝：0.001～0.1％...
- 张富文刘静杨福宝贺会军胡强朱学新徐骏石力开
- 文献传递
- Sn－Ag－Cu－Cr－X无铅焊料及其制备方法
- 本发明涉及一种Sn－Ag－Cu－Cr－X系无铅焊料及其制备方法，属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银：1.0～8.0％，铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，X为磷或/和铝：0.001～...
- 张富文刘静杨福宝贺会军胡强朱学新徐骏石力开
- 文献传递
- 低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势被引量：3
- 2011年
- 开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求。目前主要开发了Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu等低银钎料,与原有钎料相比,低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点,但是也存在熔点高、强度低等缺点。目前研究集中在Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu基础上添加Ni,Mn,Ti,Zn,Bi,RE等元素以改善其性能。随着原材料价格的继续上涨,无银、低锡电子钎料或成为电子钎料的发展方向。
- 张群超张富文胡强
- 关键词：无铅钎料低银
- 高密度组装用精细无铅焊膏相关材料及其关键制备技术
- 2007年
- 电子产品不断朝着小型化、低成本、多功能、超高互连密度（高的I／O）、高可靠以及便携等方向发展，使得其封装向着高度集成化、高性能化、多引线、多元化和窄间距化方向发展，这对组装技术和组装用连接材料都提出了更高的要求。本文概述了电子组装技术的发展历程，主要探讨了高密度组装用精细无铅焊膏相关材料及其制备技术，并着重讨论了焊膏基料一无铅焊粉的制备技术、发展现状及其发展趋势，并结合中国国情分析了中国无铅焊料的市场前景和企业前进方向。
- 胡强徐骏张富文
- 关键词：焊膏无铅焊料
- Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法
- 本发明涉及一种含铬的锡基无铅焊料及其制备方法，该合金成分按重量计为铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，微量合金元素：0-0.5％，余量为锡，其中，微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、P、Ge、Ag、Al、Sb...
- 张富文贺会军杨福宝胡强朱学新徐骏石力开
- 文献传递
- Sn－Cu－Cr无铅焊料及其制备方法
- 本发明涉及一种含铬的锡基无铅焊料及其制备方法，该合金成分按重量计为铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，微量合金元素：0－0.5％，余量为锡，其中，微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、P、Ge、Ag、Al、Sb...
- 张富文贺会军杨福宝胡强朱学新徐骏石力开
- 文献传递
- 银基不互溶合金粉末制备方法
- 本发明公开了采用电弧熔化超音速气雾化工艺制备Ag－Ni、Ag－Fe、Ag－W快速凝固复合粉末，Ag和Ni、Fe、W相互具有一定的亚稳固溶度且富Ni、Fe、W相弥散分布在富Ag粉末颗粒中；Ag－Ni、Ag－Fe、Ag－W快...
- 秦国义赵怀志张富文蔡宏中余龙
- 文献传递
- 新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究
- 传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用,加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高.以Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金,添加了不同含量的合金元素C...
- 刘静徐骏张富文杨福宝朱学新
- 关键词：无铅钎料微合金化电子封装
- 文献传递
