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叶佩华

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：东南大学更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电真空
  • 1篇真空
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎焊料
  • 1篇焊料
  • 1篇薄带
  • 1篇CU

机构

  • 1篇东南大学

作者

  • 1篇邵力为
  • 1篇叶佩华
  • 1篇任伯胜

传媒

  • 1篇仪表材料

年份

  • 1篇1990
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cu基真空钎焊料薄带的研究
1990年
本文用快淬工艺研制的低熔点、低含 Ag 量的 Cu-Ge-Ag 和 Cu-In-Ag 真空钎焊料,其熔点分别为580℃和560℃,抗弯强度分别为164MN/m^2和64MN/m^2。用于焊接陶瓷件,其强度和密封性符合电真空器件的要求.
任伯胜叶佩华邵力为
关键词：电真空钎焊料薄带
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共1页<1>
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