您的位置: 专家智库 > >

卢加飞

作品数:6 被引量:3H指数:1
供职机构:西安理工大学更多>>
发文基金:陕西省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇异氰脲酸
  • 3篇无铅
  • 3篇焊膏
  • 2篇三唑
  • 2篇无铅合金
  • 2篇锌系
  • 2篇膏剂
  • 2篇苯并三唑
  • 1篇形貌
  • 1篇异氰尿酸
  • 1篇有机酸
  • 1篇时效
  • 1篇时效处理
  • 1篇氰尿酸
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇雾化
  • 1篇界面形貌
  • 1篇抗氧化
  • 1篇环保材料

机构

  • 6篇西安理工大学
  • 1篇中国石油天然...

作者

  • 6篇卢加飞
  • 5篇赵麦群
  • 4篇吕娟
  • 3篇李涛
  • 2篇王秀春
  • 1篇康晶
  • 1篇李涛
  • 1篇薛静
  • 1篇吕海霞

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇材料保护

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 4篇2009
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
焊膏SnAgCu焊锡微粉在有机酸溶液中的腐蚀与防护
2010年
电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降。研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1mol/L乙二酸乙醇溶液中的常温腐蚀行为,以及添加16mmol/L缓蚀剂苯并三唑(BTA)对其腐蚀行为的影响,并对微粉的腐蚀与缓蚀机制进行了分析。结果表明:焊锡微粉在乙二酸水溶液中的腐蚀程度比在同浓度的乙二酸乙醇溶液中更为严重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出现大量均匀分布的腐蚀沟槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量点蚀痕迹;微粉表面的富锡相易被腐蚀;焊膏中加入BTA对焊锡微粉有良好的缓蚀保护作用,由此使焊膏黏度的稳定性得到保证。
李涛赵麦群卢加飞薛静
关键词:缓蚀剂有机酸
锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法
本发明公开的一种锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法,按重量百分比,由85%~90%的焊锡合金粉末和10%~15%的助焊剂组成;其中的焊锡合金粉末,按重量百分比,由锌8%~10%、稀土元素0.005%~1.0%、铝0.001%...
赵麦群卢加飞吕娟李涛
文献传递
一种用于焊锡粉末防氧化的处理方法
本发明涉及一种用于焊锡粉末防氧化的处理方法,该方法按以下步骤实施,将成膜物质溶解到溶剂中,得到浓度为0.1wt%~35wt%的成膜物质处理液,将待处理的焊锡粉末倒入配制好的处理液中,充分搅拌均匀后过滤出焊锡粉末,将焊锡粉...
赵麦群李涛卢加飞康晶吕娟王秀春
文献传递
焊锡微粉雾化分布规律及其抗氧化处理研究
为了进一步认识焊锡微粉的雾化过程,解决原焊锡微粉雾化时产生片状粉和产能小的缺点,确定雾化系统设计尺寸,提高SnZn系焊锡微粉抗氧性,本文利用高精度电子天平和激光粒度分析仪对雾化气场内粉末的质量流率分布、粒度分布、凝固特点...
卢加飞
关键词:环保材料
文献传递
时效处理对Sn-9Zn/Cu界面组织及剪切性能的影响被引量:3
2009年
采用扫描电子显微镜及万能材料实验机,研究分析了Sn-9Zn/Cu钎焊接头在150℃下长期时效过程中界面形貌及接头剪切性能的变化。结果表明:时效前,Sn-9Zn/Cu界面为薄且平直的Cu-Zn金属间化合物层(IMC)。经过时效处理后,IMC层厚度明显增加,变得粗大不平,而且有Cu-Sn化合物生成。同时,Sn-9Zn/Cu钎焊接头的剪切强度明显下降,时效至1 000 h时剪切强度仅为初始的40.65%。时效过程中剪切断口的脆性断裂趋势逐渐增大。
吕娟赵麦群卢加飞王秀春吕海霞
关键词:无铅焊料界面形貌剪切性能时效处理
锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法
本发明公开的一种锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法,按重量百分比,由85%~90%的焊锡合金粉末和10%~15%的助焊剂组成;其中的焊锡合金粉末;按重量百分比,由锌8%~10%、稀土元素0.005%~1.0%、铝0.001%...
赵麦群卢加飞吕娟李涛
文献传递
共1页<1>
聚类工具0