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文献类型

  • 7篇专利
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领域

  • 4篇电气工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇电路
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  • 2篇内部电路
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  • 2篇回弹
  • 2篇极化
  • 2篇集成电路

机构

  • 12篇中国电子科技...
  • 1篇国营第七九二...

作者

  • 12篇刘彬
  • 9篇杨俊钊
  • 8篇刘燕
  • 4篇蒙高安
  • 4篇张斌
  • 2篇骆中贵
  • 2篇江洪涛
  • 1篇杜建军
  • 1篇王辰

传媒

  • 4篇机电元件
  • 1篇机械工人(热...

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2012
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法
本发明涉及一种大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法。所述外壳包括底座、外罩,底座由底板、若干玻璃坯、若干引线脚组成,底板上设有若干用来安置引线脚及玻璃坯的第一通孔,引线脚通过玻璃坯置于底板上的第一通孔中。当底座、...
杨俊钊刘燕刘彬蒙高安江洪涛张斌
文献传递
一种轻型、多腔、多线混合IC金属封装管壳
一种轻型、多腔、多线混合IC金属封装管壳,包括相适配的底座、盖帽,底座由水平布置的底板、若干竖直的玻璃坯、若干竖直的引线组成,盖帽水平布置且开口向下,底板的周向等距设有若干相同规格的通孔,每个通孔中均设有一个将其密封的玻...
杨俊钊刘彬刘燕
文献传递
一次性锂电池钽电极玻璃一体化盖帽的加工方法
本发明涉及一种一次性锂电池钽电极玻璃一体化盖帽的加工方法。所述一次性锂电池钽电极玻璃一体化盖帽包括钽电极、玻璃体、壳体,所述一次性锂电池钽电极玻璃一体化盖帽的加工方法的具体步骤为:(1)加工壳体:将板料冲压制成底板,再将...
杨俊钊刘燕刘彬蒙高安
文献传递
一种轻型、多腔、多线混合IC金属封装管壳
一种轻型、多腔、多线混合IC金属封装管壳,包括相适配的底座、盖帽,底座由水平布置的底板、若干竖直的玻璃坯、若干竖直的引线组成,盖帽水平布置且开口向下,底板的周向等距设有若干相同规格的通孔,每个通孔中均设有一个将其密封的玻...
杨俊钊刘彬刘燕
文献传递
微型极化继电器簧片成形工艺分析及模具设计
2005年
对某微型极化继电器中AgMgNi簧片成形工艺进行了分析,简要介绍了模具设计中减小回弹的措施、注意事项和最终成形模。
骆中贵刘彬
关键词:成形工艺分析极化继电器簧片成形模回弹
大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法
本发明涉及一种大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法。所述外壳包括底座、外罩,底座由底板、若干玻璃坯、若干引线脚组成,底板上设有若干用来安置引线脚及玻璃坯的第一通孔,引线脚通过玻璃坯置于底板上的第一通孔中。当底座、...
杨俊钊刘燕刘彬蒙高安江洪涛张斌
文献传递
一次性锂电池钽电极玻璃一体化盖帽的加工方法
本发明涉及一种一次性锂电池钽电极玻璃一体化盖帽的加工方法。所述一次性锂电池钽电极玻璃一体化盖帽包括钽电极、玻璃体、壳体,所述一次性锂电池钽电极玻璃一体化盖帽的加工方法的具体步骤为:(1)加工壳体:将板料冲压制成底板,再将...
杨俊钊刘燕刘彬蒙高安
高可靠微型继电器玻璃绝缘子底座的研制
2007年
玻璃绝缘子底座烧结技术,是高可靠微型继电器的关键技术之一,它直接影响产品的密封、冲击、振动和温度循环等性能。本文着重阐述了高可靠微型继电器玻璃绝缘子底座研制中的重点内容以及关键工序的控制。
杨俊钊张斌刘燕刘彬
关键词:底座表面处理
微型极化继电器簧片成形工艺分析及模具设计被引量:1
2006年
对某微型极化继电器中AgMgN i簧片成形工艺进行了分析,简要介绍了模具设计中减小回弹的措施、注意事项和最终成形模。
骆中贵刘彬
关键词:回弹量折弯簧片
高可靠、高强度光电金属外壳的设计被引量:2
2008年
光电金属外壳是固态光电继电器、探测器等器件的重要部件。与国外相比,我国高可靠、高强度光电金属外壳技术水平还相对较低,严重制约着光电器件在军事装备中的应用。我所为某工程研制完成的一种高可靠、高强度光电金属外壳,解决了几个关键技术难点,很好地满足了项目的各项性能要求。本文将阐述该光电外壳的主要设计、研制过程和关键技术难点。
杨俊钊刘彬杜建军
关键词:高可靠光电金属外壳
共2页<12>
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