2024年8月24日
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黄斌
作品数:
38
被引量:14
H指数:2
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山东大学
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万国顺
山东大学
张通
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山东大学
段炼
山东大学
韩吉田
山东大学
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黄斌
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2021
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2020
5篇
2018
3篇
2017
2篇
2016
1篇
2011
1篇
2002
3篇
2001
2篇
2000
1篇
1997
共
38
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印制电路板压合成型-后加工-回流焊的仿真方法及系统
本发明提供了一种印制电路板压合成型‑后加工‑回流焊的仿真方法及系统,根据获取的PCB参量数据确定各布线层的分区方案,识别各个分区的电路特征信息,建立带有分区识别信息的PCB三维几何模型,为PCB三维几何模型的各个分区配置...
万国顺
贾玉玺
董琪
程梦萱
黄斌
张通
赵志彦
文献传递
经眶上外侧入路手术切除鞍结节脑膜瘤(附34例报告)
被引量:8
2018年
目的初步探讨经眶上外侧入路在鞍结节脑膜瘤手术治疗中的有效性和安全性。方法回顾性分析2013年6月至2017年6月山东大学齐鲁医院神经外科收治的34例鞍结节脑膜瘤患者的临床资料。所有患者均行经眶上外侧入路手术切除肿瘤。采用Simpson分级评估肿瘤的切除程度。根据患者的术后MRI及其神经系统症状改善情况评价手术的有效性,并根据术后并发症的发生情况评估手术的安全性。结果34例患者中,SimpsonⅠ~Ⅱ级切除30例,Simpsonm级切除4例。术后视力改善23例,无变化8例,视力损害较术前加重3例。术后发热3例,低钠血症3例,出现精神症状1例,脑水肿1例,癫痫发作2例。所有患者均获随访。随访时间为3~36个月,平均(12±5)个月。1例(3%)术后影像学检查结果证实复发,其余33例未见复发。结论经眶上外侧入路手术具有开关颅简单、快速,术野整洁,创伤小等优点,可有效治疗鞍结节脑膜瘤。
马翔宇
马翔宇
黄斌
黄斌
黄斌
李卫国
李卫国
关键词:
脑膜瘤
显微外科手术
鞍结节
LIGHT在胶质瘤诊治中的应用
本发明提供LIGHT在胶质瘤诊治中的应用,属于生药医药和分子生物学技术领域。本发明研究发现,LIGHT的表达量与胶质瘤的多项分子病理学指标相关,并且通过特异性敲除LIGHT可有效抑制胶质瘤的恶性进展。因此,LIGHT可作...
韩明志
黄斌
赵文博
倪石磊
王帅
李新钢
王剑
文献传递
一种制冷头盔
本发明公开了一种制冷头盔,包括盔体,在盔体上安装有液冷制冷模块和风冷制冷模块,所述的液冷制冷模块和风冷制冷模块均与控制模块和供电模块相连,所述的液冷制冷模块与安装在盔体围颈和盔体内部的液冷管相连通,利用自然循环使低温液体...
韩吉田
段炼
孔令健
曹琳琳
黄斌
霍冲
孙钢
文献传递
一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法
本发明公开了一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法,提高了预焙阳极成型后、焙烧前的生坯体积密度及其均匀性,从而提高了预焙阳极在1100℃左右焙烧后的体积密度及其均匀性、压缩强度、抗折强度、导电率,降低了电阻率、气孔...
贾玉玺
赵志彦
盛男
郑瑞乾
程梦萱
黄斌
张通
万国顺
徐永正
关于代数体函数的微分多项式(英文)
被引量:2
2001年
本文证明 v值代数函数的微分多项式是一 λ值 (1≤ λ≤v)代数体函数 ,即 v值代数体函数w=w(z)的微分多项式 p(w)可以被如下方程确定 :[ελ(z) pλ +ελ-1 (z) pλ-1 +… +ε0 (z) ] k =0这里ε0 (z) ,ε1 (z) ,… ,ελ(z)为整函数且无公共零点 ,λ和 k为正整数且λk=v.
黄斌
关键词:
代数体函数
微分多项式
整函数
印制电路板制造和使役过程的翘曲变形研究
印制电路板(Printed Circuit Boards,PCB)作为信息传输和器件互联的载体被广泛用于现代电子产品。由于各组分材料的热膨胀系数不同以及树脂的化学收缩效应,PCB在制造和使役过程中产生翘曲变形,从而影响元...
黄斌
关键词:
印制电路板
翘曲变形
有限元模拟
使役
半导体制冷鞋
本发明公开了一种半导体制冷鞋,它解决了半导体制冷鞋的制冷散热问题,具有种结构合理,制冷散热效率高,持续工作时间长,舒适性好的效果,其技术方案为:包括鞋体,所述鞋体上设置制冷模块,所述制冷模块包括半导体制冷元件,所述半导体...
韩吉田
曹琳琳
段炼
霍冲
黄斌
孙钢
文献传递
一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统
本发明提供了一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统,设计初步的不同印制电路板叠层结构;对各印制电路板叠层结构进行特性阻抗的控制,确定合理的印制电路板叠层结构;对所述合理的印制电路板叠层结构分别建立印制电路板压合成...
黄斌
贾玉玺
张通
程梦萱
万国顺
赵志彦
一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统
本发明公开了一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统,包括:对PCB进行分层建模,对混杂层进行分区,在每个区域分别定义等效材料性能参数;计算PCB中树脂的温度场和固化度场;确定PCB热压合阶段的最高固化温度;...
张通
贾玉玺
黄斌
程梦萱
万国顺
赵志彦
郑瑞乾
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