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贺光辉

作品数：5 被引量：6H指数：2
供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域：电子电信经济管理自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇焊点
  • 2篇镀层
  • 2篇镀层厚度
  • 2篇焊点失效
  • 2篇厚度
  • 2篇PCBA
  • 2篇PTH
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇神经网
  • 1篇神经网络
  • 1篇蚀刻
  • 1篇破断
  • 1篇专家系统
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体材料

机构

  • 5篇信息产业部电...

作者

  • 5篇贺光辉
  • 2篇罗道军
  • 1篇郑廷珪
  • 1篇郑廷圭
  • 1篇赵振博

传媒

  • 2篇电子产品可靠...
  • 1篇中国标准化
  • 1篇印制电路资讯
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2012
  • 1篇2005
  • 1篇2004
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
专家系统及其在SMT焊点质量控制中的应用
2012年
介绍了专家系统及其与神经网络的关系,同时就SMT焊点检测、评价及控制的手段和技术的发展等内容展开了论述。重点对基于神经网络的专家系统在SMT焊点评价、控制方面的应用进行了概述和总结。
贺光辉
关键词：专家系统神经网络表面组装技术焊点
半导体材料国内外标准研究进展被引量：4
2021年
半导体材料已经成为国家的一种战略物资,我国是材料大国却大而不强。本文主要对当前国内外半导体材料标准组织及标准制修订情况进行分析,发现我国半导体材料标准发展的短板与不足,并对未来的标准化工作提出建议。
孙朝宁贺光辉赵振博陈程成
关键词：半导体材料
PCB孔破断裂失效原因分析
2019年
孔铜断裂失效是印制板众多失效模式中较为常见的一种。孔破是造成孔铜断裂失效的一种主要原因,但引起孔破原因较多,也经常容易相互混淆。本文选取了由腐蚀、蚀刻和贾凡尼效应三种不同原因引起的孔破断裂失效案例,系统剖析了其分析过程和失效原因,总结了失效特征的区别,为行业内PCB企业寻找孔破断裂失效原因、划分责任归属和开展不良改善整改提供了参考。
沈江华何骁贺光辉
关键词：蚀刻
PCBA-PTH焊点失效原因分析被引量：2
2005年
介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例。分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良。
贺光辉罗道军郑廷圭
关键词：印制电路板镀层厚度
PCBA-PTH焊点失效原因分析
介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良.
贺光辉罗道军郑廷珪
关键词：镀层厚度焊点失效波峰焊可靠性分析
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