舒学鹏
- 作品数:12 被引量:55H指数:4
- 供职机构:中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域:金属学及工艺一般工业技术冶金工程更多>>
- 无铅锑黄铜轧制工艺的研究被引量:3
- 2009年
- 在研究锑黄铜板材熔铸工艺的基础上,通过控制开坯温度、压下制度、轧制温度和退火制度,轧制出抗拉强度达到461.7MPa,延伸率可达15.67%,力学性能与铅黄铜HPb59-1相当的锑黄铜,为进一步提高无铅易切削锑黄铜的热轧提供了参考。
- 肖来荣张路怀舒学鹏柳公器胡嘉瑞
- 关键词:无铅合金成分热轧工艺
- 铋对无铅易切削黄铜性能的影响被引量:28
- 2008年
- 考察了0.3-0.9%的铋对无铅铋黄铜合金力学性能、切削性能的影响。通过力学性能的检测和切削性能的测定,表明随着铋含量的增加,合金的强度没有显著变化,延伸率降低,硬度增加,切削性能得到改善。添加了0.3%Ti的铋黄铜中,0.6%的铋含量的易切削黄铜力学性能适中,且切削性能与铅黄铜相当,具有广阔的应用前景。
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- 关键词:无铅铋黄铜抗拉强度延伸率
- 一种无铅易切削镁黄铜合金及其制备方法
- 一种无铅易切削镁黄铜合金及其制备方法,它由铜、锌、镁合金元素和不可避免的杂质组成。合金组成为:铜:55~63wt%、镁:0.5~3.0wt%,铝、铋或钛:0.2~1.5wt%,其余为锌Zn,杂质总含量小于0.1wt%。其...
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- 文献传递
- 无铅锑黄铜的制备及组织性能研究
- 铅黄铜具有良好的机械性能和切削性能,广泛应用在电子电讯、家电、饮用水工程、玩具、汽车、机械、仪表制造等领域,但由于铅是一种对环境和人体危害作用巨大的元素,所以以无毒的物质代替铅,使其达到易切削的目的,这将会产生巨大的社会...
- 舒学鹏
- 关键词:黄铜抗拉强度
- 文献传递
- 无铅易切削铋锑黄铜的组织与性能被引量:17
- 2009年
- 采用熔铸、挤压的方法生产出以Bi和Sb代铅的环保型易切削黄铜棒材。利用扫描电镜、光学显微镜等手段对易切削黄铜的微观组织进行观察分析,并对其力学、脱锌和切削性能进行研究。结果表明:添加的Bi和Sb主要以单质或化合物方式存在于无铅黄铜的相内和相界处,Bi以单质颗粒存在于相界处,Sb以化合物形式存在于相内,这对提高合金切削性能有利;添加Bi和Sb黄铜的抗拉强度为478.9MPa,伸长率为15.1%,断面收缩率为29.3%,屈服强度大约为295MPa;添加Bi和Sb黄铜的切削性能比HPb59-1铅黄铜的优,合金的脱锌腐蚀性能良好,脱锌层厚度约为323μm。
- 肖来荣舒学鹏易丹青张路怀覃静丽胡加瑞
- 关键词:易切削黄铜SB
- 铌合金高温抗氧化硅化物涂层的制备方法
- 本发明公开了一种铌合金高温抗氧化硅化物涂层的制备方法,首先在铌合金基体表层通过真空烧结粒度大部分在0.6~1.0μm之间且厚度在50μm~80μm的钼层,然后在氩气保护下,通过包渗硅化制备MoSi<Sub>2</Sub>...
- 肖来荣易丹青蔡志刚许谅亮舒学鹏张路怀
- 文献传递
- 锑黄铜组织与性能的研究被引量:11
- 2008年
- 采用熔铸、轧制的方法生产出了以锑代铅的环保型无铅易切削黄铜板材。通过SEM、OM对锑黄铜的微观组织进行了分析,并对其力学性能进行了研究。结果表明,锑主要以金属间化合物存在于β相以及α和β相的相界处;主要力学性能与HPb59-1铅黄铜相当,锑黄铜的抗拉强度为461.72MPa,屈服强度为213.3MPa,伸长率为15.67%。研制的锑黄铜替代铅黄铜,具有可行性。
- 舒学鹏肖来荣易丹青覃静丽张路怀张喜民
- 关键词:无铅黄铜锑力学性能
- 无铅锑黄铜轧制工艺的研究
- 在研究锑黄铜板材熔铸工艺的基础上,通过控制开坯温度、压下制度、轧制温度和退火制度,轧制出抗拉强度达到461.7MPa,延伸率可达15.67[%],力学性能与铅黄铜HPb59-1相当的锑黄铜,为进一步提高无铅易切削锑黄铜的...
- 肖来荣张路怀舒学鹏柳公器胡嘉瑞
- 关键词:合金成分力学性能
- 文献传递
- Al、Ce对易切削铋黄铜组织和性能的影响被引量:10
- 2008年
- 研制了一种性能优异的易切削铋黄铜来替代有毒的铅黄铜。为了改善铋黄铜的力学性能,在铋黄铜中添加了一定量的Al和Ce。采用光学显微镜、扫描电镜和X-衍射仪来分析铋黄铜的微观组织。分析可知,合金的组织细小,Bi均匀分布在基体中。与传统的铅黄铜比较,所研究的无铅铋黄铜具有优异的切削性能。合金的抗拉强度高于450MPa,伸长率高于35%。Al和Ce主要通过影响Bi在合金中的润湿效应,改变Bi在合金中的分布,从而对铋黄铜组织和性能产生影响。
- 肖来荣覃静丽易丹青舒学鹏
- 关键词:铋黄铜铅黄铜力学性能
- 铌合金高温抗氧化硅化物涂层及其制备方法
- 本发明公开了一种铌合金高温抗氧化硅化物涂层及其制备方法,首先在铌合金基体表层通过真空烧结粒度大部分在0.6~1.0μm之间且厚度在50μm~80μm的钼层,然后在氩气保护下,通过包渗硅化制备MoSi<Sub>2</Sub...
- 肖来荣易丹青蔡志刚许谅亮舒学鹏张路怀
- 文献传递